低膨胀合金标准立项与发展报告.docx

低膨胀合金标准立项与发展报告

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摘要

本报告围绕膨胀合金国家标准体系中低膨胀合金（第3部分）的立项背景、目的意义、技术范围及主要内容展开分析。低膨胀合金，亦称因瓦合金，在－60℃至500℃温度范围内具有极低的热膨胀系数（平均低于3×10??/℃），广泛应用于精密仪器、通信设备及高稳定性结构件。通过建立系统化的技术标准，本文件旨在规范低膨胀合金的材料性能、生产工艺与检验要求，推动行业技术进步与产品质量提升。

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要点列表

-分类明确：膨胀合金按膨胀系数分为低膨胀、定膨胀及高膨胀合金三类。

-核心特性：低膨胀合金在宽温域内保持尺寸稳定性，适用于高精度场景。

-应用领域：涵盖精密仪表