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半导体分立器件和集成电路微系统组装工职业健康及安全操作规程

文件名称：半导体分立器件和集成电路微系统组装工职业健康及安全操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体分立器件和集成电路微系统组装工在生产、操作过程中，为确保员工身体健康和生命安全，预防事故发生，制定本规程。规程要求所有员工必须严格遵守，提高安全意识，确保生产环境安全、卫生，保障员工身心健康。

二、操作前的准备

1.个人防护：操作前，员工应穿戴符合国家标准的安全帽、工作服、防护眼镜、防尘口罩、防静电手套等个人防护用品。长发需束起，避免进入生产区域。

2.设备检查：操作前，必须对设备进行彻底检查，确保设备运行正常，无故障。检查内容包括但不限于：

-机器设备是否处于良好的工作状态；

-安全防护装置是否完好；

-设备的清洁度是否符合要求；

-设备的润滑系统是否正常；

-设备的报警系统是否灵敏。

3.环境检查：操作前，应对工作环境进行检查，确保符合以下要求：

-工作区域无积水、油污等可能滑倒的物品；

-通风良好，空气质量符合国家标准；

-照明充足，无暗角；

-温湿度适宜，符合设备和工作要求；

-无易燃、易爆物品。

4.工具与材料准备：操作前，应准备好所需的工具和材料，并检查其质量是否符合要求。工具应放置在指定位置，材料应按照规定存放，避免混淆和误用。

5.操作规程学习：操作前，应仔细阅读并理解操作规程，确保能够正确执行。对于新员工或新设备，应进行专项培训，确保其掌握正确的操作方法。

6.安全培训：操作前，参加单位组织的安全培训，了解最新的安全知识和操作技能，提高安全意识。

7.预防性维护：操作前，对设备进行预防性维护，确保设备在最佳状态下运行，减少故障发生。

8.通知与确认：操作前，向班长或主管报告操作计划，确认操作流程无误，并告知相关人员。

三、操作的先后顺序、方式

1.操作顺序：

a.首先进行设备预热，确保设备在正常温度下工作；

b.按照设备操作手册的要求，逐步开启设备，检查各部分是否正常；

c.准备好所需材料，检查材料质量，放置在指定位置；

d.根据生产任务单，进行批量生产或单件组装；

e.在操作过程中，定期检查设备运行状态，确保设备正常工作；

f.操作完成后，关闭设备，进行清洁和保养；

g.检查产品，确保产品质量符合要求；

h.填写操作记录，包括操作时间、设备状态、材料使用情况等。

2.作业方式：

a.操作过程中，严格按照操作规程进行，不得擅自更改；

b.使用工具时，确保握持牢固，避免工具滑落；

c.操作材料时，轻拿轻放，避免损坏；

d.注意观察设备运行状态，发现异常立即停止操作，报告上级；

e.在设备运行时，禁止触摸运动部件，避免发生事故；

f.操作过程中，保持工作区域整洁，不得堆放杂物。

3.异常处置：

a.设备出现故障时，立即停止操作，关闭设备，隔离故障区域；

b.检查故障原因，如属简单故障，可自行排除，否则立即通知维修人员；

c.操作过程中，发现产品质量问题，立即停止操作，报告上级，进行返工或报废处理；

d.发现安全隐患，立即报告上级，采取必要措施消除隐患；

e.在操作过程中，如发生意外事故，立即采取紧急措施，保护自身和他人的安全，并及时报告上级。

4.安全注意事项：

a.操作过程中，保持高度警惕，严格遵守安全操作规程；

b.遇到紧急情况，保持冷静，按照应急预案进行处理；

c.不得在操作过程中吸烟、饮食、交谈等，以免影响操作安全；

d.定期参加安全培训，提高安全意识和自我保护能力。

四、操作过程中设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行平稳，无异常振动；

b.设备噪音在规定范围内，无刺耳噪声；

c.设备各部件温度正常，无过热现象；

d.设备润滑系统正常，无漏油现象；

e.设备各电气部件工作正常，无火花、异味；

f.设备运行速度和精度符合设定要求；

g.设备控制系统显示正常，无报警信息。

2.异常现象识别：

a.设备振动加剧，可能存在机械部件松动或磨损；

b.设备噪音异常，可能存在轴承损坏或齿轮磨损；

c.设备温度异常升高，可能存在过载或冷却系统故障；

d.设备漏油，可能存在密封件损坏或油路堵塞；

e.设备电气部件出现火花或异味，可能存在短路或绝缘损坏；

f.设备运行速度或精度不符，可能存在控制参数错误或机械部件故障；

g.设备控制系统显示异常报警，可能存在故障或操作错误。

3.状态监测方法：

a.定期进行设备巡检，观察设备外观和运行状态；

b.使用温度计、振动仪等