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2025年固晶作业员考试题及答案.doc

2025年固晶作业员考试题及答案.doc

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    2025年固晶作业员考试题及答案

    一、单项选择题（每题2分，共10题）

    1.固晶过程中，哪种材料通常用于粘合芯片和基板？

    A.硅酮

    B.环氧树脂

    C.聚酰亚胺

    D.聚氨酯

    答案：B

    2.在固晶过程中，哪个步骤是确保芯片与基板良好接触的关键？

    A.清洗

    B.烘焙

    C.粘合

    D.固化

    答案：C

    3.固晶后，哪种检测方法用于检查芯片是否正确粘合？

    A.X射线检测

    B.紫外线检测

    C.超声波检测

    D.热成像检测

    答案：A

    4.固晶过程中，哪种温度范围通常用于环氧树脂的固化？

    A.50-70°C

    B.80-100°C

    C.120-150°C

    D.160-200

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