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2025年贵金属首饰制作工珠宝首饰制作技巧考试试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共20题，40分）

1.以下关于18K金的描述，正确的是（）

A.含金量为75%，其余25%为单一金属

B.比足金硬度低，更适合镶嵌宝石

C.可通过调整合金成分呈现白、黄、玫瑰等颜色

D.熔点高于足金，焊接时需更高温度

2.执模过程中，使用半圆锉的主要目的是（）

A.打磨平面锐角

B.修整弧面轮廓

C.清除表面砂眼

D.抛光金属表面

3.失蜡铸造中，蜡模制作完成后，关键的下一步工序是（）

A.种蜡树

B.注石膏浆

C.焙烧石膏模

D.熔化金属

4.镶嵌0.3克拉圆钻时，最常用的爪镶类型是（）

A.两爪镶

B.三爪镶

C.四爪镶

D.六爪镶

5.电金（电镀金）工艺中，若镀层出现发暗现象，最可能的原因是（）

A.电流密度过高

B.电镀液温度过低

C.首饰表面未彻底除油

D.金盐浓度过高

6.制作空心金手镯时，为防止焊接后变形，应优先选择（）

A.高温焊药

B.中温焊药

C.低温焊药

D.银焊药

7.以下工具中，用于精细修磨金属内圈的是（）

A.半圆锉

B.三角锉

C.圆棒锉

D.板锉

8.检测贵金属首饰密度时，需使用的主要仪器是（）

A.电子天平

B.X荧光光谱仪

C.放大镜

D.密度梯度管

9.珍珠打孔时，为避免珍珠破裂，应采用（）

A.高速旋转钻头

B.低速旋转钻头

C.激光打孔

D.超声波打孔

10.制作K金项链时，链节焊接后需进行退火处理，目的是（）

A.提高硬度

B.消除内应力

C.增强耐腐蚀性

D.改善颜色

11.以下关于抛光线的选择，正确的是（）

A.粗抛用白色布轮，精抛用红色布轮

B.粗抛用红色布轮，精抛用白色布轮

C.粗抛用麻轮，精抛用布轮

D.粗抛用布轮，精抛用麻轮

12.镶嵌过程中，若宝石台面出现压痕，可能的原因是（）

A.爪位过松

B.起爪时用力过猛

C.宝石腰围过薄

D.金属延展性不足

13.制作银质手镯时，为防止氧化变色，可采用的表面处理工艺是（）

A.镀金

B.镀铑

C.涂透明保护漆

D.电解抛光

14.以下贵金属中，硬度最高的是（）

A.足金（24K）

B.18K白金（含钯）

C.足银（999银）

D.铂金（Pt950）

15.铸造后，首饰表面出现“飞边”（金属毛刺），主要原因是（）

A.石膏模焙烧温度过高

B.金属熔化温度过低

C.注蜡时压力过大

D.石膏模合模不紧密

16.调整戒指圈口时，若需扩大圈口，应优先采用（）

A.拉伸法

B.焊接加金法

C.打磨内圈法

D.加热后扩张法

17.以下关于宝石爪镶的说法，错误的是（）

A.爪的高度应覆盖宝石腰围的1/3-1/2

B.爪的尖端需打磨圆润，避免刮伤

C.爪的数量越多，宝石越稳固

D.爪位需对称分布，确保受力均匀

18.电金前的“活化”步骤，主要目的是（）

A.去除表面氧化物

B.增加表面粗糙度

C.提高金属导电性

D.中和残留的酸液

19.制作黄金耳针时，为防止佩戴时断裂，关键工艺是（）

A.耳针与耳堵焊接牢固

B.耳针直径不小于1.2mm

C.耳针表面抛光至镜面

D.耳针进行退火处理

20.以下关于首饰执模的顺序，正确的是（）

A.先修平面，再修弧面，最后修内圈

B.先修内圈，再修弧面，最后修平面

C.先修弧面，再修平面，最后修内圈

D.先修细节，再修整体，最后修边缘

二、多项选择题（每题3分，共10题，30分，多选、错选不得分，少选得1分）

1.18K金相比足金的优势包括（）

A.硬度更高，不易变形

B.颜色选择更丰富

C.熔点更低，便于加工

D.成本更低

2.失蜡铸造中，影响铸件质量的关键因素有（）

A.蜡模的精度

B.石膏模的焙烧温度

C.金属的熔化温度

D.冷却速度

3.镶嵌宝石前需检查的项目包括（）

A.宝石的尺寸与镶口匹配度

B.镶口的金属强度

C.宝石的净度等级

D.镶口的对称性

4.以下属于表面处理工艺的是（）