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2025材料科学基础试题及答案

一、选择题(每题2分,共30分)

1.以下哪种晶体结构的配位数最大()

A.面心立方

B.体心立方

C.简单立方

D.密排六方

答案:A

解析:面心立方和密排六方的配位数均为12,体心立方的配位数是8,简单立方的配位数为6,所以配位数最大的是面心立方。

2.晶体中的位错属于()

A.点缺陷

B.线缺陷

C.面缺陷

D.体缺陷

答案:B

解析:位错是晶体中原子排列的线缺陷,它是晶体中已滑移区和未滑移区的边界线。

3.固溶体的强度和硬度往往比组成它的纯金属的强度和硬度()

A.高

B.低

C.相等

D.无法比较

答案:A

解析:固溶强化是提高金属材料强度和硬度的重要途径之一。溶质原子的溶入会引起晶格畸变,阻碍位错运动,从而使固溶体的强度和硬度提高。

4.以下哪种扩散机制在低温下更易发生()

A.空位扩散

B.间隙扩散

C.晶界扩散

D.表面扩散

答案:B

解析:间隙扩散的激活能较小,在低温下原子更容易通过间隙机制进行扩散;空位扩散需要有足够的空位浓度和能量,在高温下更显著;晶界扩散和表面扩散主要在晶界和表面区域,通常在一定温度范围下与整体扩散机制共同作用,但低温下间隙扩散相对更易发生。

5.共晶反应是指()

A.液相同时结晶出两种固相

B.一种固相转变成另一种固相和液相

C.一种固相中析出另一种固相

D.两种固相合成一种固相

答案:A

解析:共晶反应是指在一定温度下,由一定成分的液相同时结晶出两种成分和结构都不相同的固相的转变。

6.过冷度是指()

A.理论结晶温度与实际结晶温度之差

B.实际结晶温度与理论结晶温度之差

C.熔点与沸点之差

D.液相线温度与固相线温度之差

答案:A

解析:过冷度是指理论结晶温度与实际结晶温度的差值,只有在过冷的情况下,金属才会发生结晶。

7.金属结晶时,冷却速度越快,其实际结晶温度将()

A.越高

B.越低

C.不变

D.无规律变化

答案:B

解析:冷却速度越快,过冷度越大,实际结晶温度就越低。

8.以下哪种组织不属于铁碳合金的基本组织()

A.铁素体

B.奥氏体

C.珠光体

D.马氏体

答案:C

解析:铁碳合金的基本组织有铁素体、奥氏体、渗碳体;珠光体是铁素体和渗碳体的机械混合物,不是基本组织;马氏体是一种在快速冷却时形成的组织,也是一种基本的组织形态。

9.铁素体的晶体结构是()

A.面心立方

B.体心立方

C.密排六方

D.简单立方

答案:B

解析:铁素体是碳溶解在α-Fe中形成的间隙固溶体,α-Fe的晶体结构是体心立方。

10.奥氏体的最大溶碳量是()

A.0.0218%

B.0.77%

C.2.11%

D.6.69%

答案:C

解析:在1148℃时,奥氏体的最大溶碳量为2.11%。

11.珠光体是由()组成的机械混合物。

A.铁素体和渗碳体

B.奥氏体和渗碳体

C.铁素体和奥氏体

D.渗碳体和莱氏体

答案:A

解析:珠光体是铁素体和渗碳体按一定比例组成的层片状机械混合物。

12.淬火的目的是为了获得()

A.珠光体

B.贝氏体

C.马氏体

D.索氏体

答案:C

解析:淬火是将钢加热到临界温度以上,保温一定时间后迅速冷却的热处理工艺,其目的是获得马氏体组织,提高钢的硬度和强度。

13.回火的主要目的是()

A.提高硬度

B.消除内应力,降低脆性

C.提高韧性

D.细化晶粒

答案:B

解析:淬火后的钢存在很大的内应力,且脆性较大,回火的主要目的是消除内应力,降低脆性,稳定组织和尺寸。

14.以下哪种材料的硬度最高()

A.退火钢

B.正火钢

C.淬火钢

D.回火钢

答案:C

解析:淬火钢获得了马氏体组织,硬度很高;退火钢和正火钢的组织相对较软;回火钢是在淬火钢的基础上进行回火处理,硬度会有所降低。

15.陶瓷材料的主要结合键是()

A.金属键

B.离子键和共价键

C.分子键

D.氢键

答案:B

解析:陶瓷材料主要由金属和非金属元素组成,其结合键主要是离子键和共价键。

二、填空题(每题2分,共20分)

1.晶体与非晶体的根本区别在于晶体具有______。

答案:长程有序

2.晶体中常见的点缺陷有______、______和______。

答案:空位、间隙原子、置换原子

3.固溶体按溶质原子在溶剂晶格中的位置可分为______固溶体和______固溶体。

答案:间隙、置换

4.扩散的驱动力是______。

答案:化学位梯度

5.金属结晶的基本过程是______和______。

答案:形核、长大

6.铁碳合

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