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HotWorkingTechnology2016，Vo1．45，No．22
退火工艺对电铸铜组织和织构的影响
刘双新，贾涓，柳德超
(武汉科技大学材料与冶金学院，湖北武汉430000)
摘要：采用SEM和EBSD研究了电铸铜在不同温度退火后的微观组织、晶粒取向以及特殊晶界的变化规律。结
果表明：电铸铜退火前组织细小，平均晶粒尺寸约为2m，随退火温度的升高，晶粒逐渐增大，650~C退火后，平均晶粒
尺寸达到9．6m；电铸铜主要存在{110}、{001}、{lJ1}三种织构，{llo}织构组分含量最多，退火处理有利于形成{001}
织构，随退火温度的升高，{l10}、{l11)织构逐渐减少；电铸铜中存在大量分布取向差为60。的∑3共格孪晶界，电铸完
成后，{001}晶粒相对较大，并且周围∑3晶界较少；较低温度退火时，{001}晶粒由于自身晶粒之间晶界易迁移而长大，
在650℃退火时，大尺寸的{001}取向晶粒吞并周围其它取向晶粒而长大。
关键词：电铸铜；退火；织构；∑晶界；电子背散射衍射(EBSD)
DOI：10．14158／j．enki．1O01—3814．2016．22．052
中图分类号：TG156．2：TG249-3文献标识码：A文章编号：1001．3814(2016)22．0190．04
EffectsofAnnealingProcessonMicrostructureandTexture
ofElectroformingCopper
LIUShuangxin．JJuan．LIUDechao
(SchoolofMaterialsandMetallurgy，WuhanUniversityofScienceandTechnoloyg，Wuhan430000，China)
Abstract：Thechangelawsofthemicrostructure，grainorienattionandspecialrgainboundariesofelectroformingcopper
afterannealingatdifferenttemperatureswereinvestigatedbyusingSEMnadEBSD．Theresultsindicatethatthe
microstrucutreofelectroformingcopperissmallbeforeannealing，hteaveragegrainsizeisabout2}xm．Thegrainsize
increasesgraduallywithhteincreaseofannealingtemperautre．Theaveragegrainsizereaches9．6mafterannealingat650
℃．Threemaintexutres{l10}，{001}and{1ll}existinelectroformingcopper，andthecontentof{l10}texutrecomponent
isthemost．Theannealingtreatmentcontributestoformnig{00l}texutre．{110}and{l】l}texturereducergaduallywiththe
increaseofannealingtemperature．Alotof∑3coherencetwinboundarieswiththemisorientationof60。existin
electrofomringcopper，{001}grainsarerelativelybigafterelectroforming，andsurrounded∑3grainboundariesarefew．
{00l}rgainrgowsupduetothegrainboundarymigrationbewteenthe
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