界面增强型抗分层环氧模塑料的配方优化与作用机制探究.docx

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2025-11-24 发布于上海
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界面增强型抗分层环氧模塑料的配方优化与作用机制探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子产业迅猛发展的浪潮中，半导体作为核心元件，其性能与可靠性直接关乎电子设备的整体质量与应用前景。环氧模塑料（EpoxyMoldingCompound，EMC）作为半导体封装的关键材料，凭借其快速固化、出色的电绝缘性、良好的耐化学药品性、稳定的热稳定性以及较高的机械强度等诸多优势，在半导体封装领域占据着举足轻重的地位，目前超过95%的微电子器件采用环氧模塑料进行封装。在电子信息技术日新月异的当下，电子产品正朝着高性能、多功能、高可靠、薄型化、轻型化、便携式方向大步迈进，同时还需兼顾大众化、普及化