PAGE1
PAGE1
扬州大学2024—2025学年期末
《计算机应用基础》考试试卷(A卷)
考试范围:《计算机应用基础》;满分:100分;考试时间:120分钟
院/系:__________专业:__________姓名:__________考号:__________
题号
一
二
三
四
总分
得分
注意事项:
1.答题前填写好自己的姓名、专业、考号等信息
2.本试题所有答案,应按试题顺序写在答题纸上,不必抄题,写清题号。写在试卷上不得分。
第I卷(选择题)
评卷人
得分
一、单项选择题:1~30小题。下列每题给出的选项中,只有一个选项是符合题目要求的。
1.下列各指标中,(
您可能关注的文档
- 深圳技术大学2024-2025学年《计算机应用基础》期末考试试卷(B卷)附参考答案.docx
- 沈阳大学2024-2025学年《计算机应用基础》期末考试试卷(A卷)附参考答案.docx
- 沈阳大学2024-2025学年《计算机应用基础》期末考试试卷(B卷)附参考答案.docx
- 沈阳工业大学2024-2025学年《计算机应用基础》期末考试试卷(A卷)附参考答案.docx
- 沈阳工业大学2024-2025学年《计算机应用基础》期末考试试卷(B卷)附参考答案.docx
- 沈阳航空航天大学2024-2025学年《计算机应用基础》期末考试试卷(A卷)附参考答案.docx
- 沈阳航空航天大学2024-2025学年《计算机应用基础》期末考试试卷(B卷)附参考答案.docx
- 沈阳化工大学2024-2025学年《计算机应用基础》期末考试试卷(A卷)附参考答案.docx
- 沈阳化工大学2024-2025学年《计算机应用基础》期末考试试卷(B卷)附参考答案.docx
- 沈阳建筑大学2024-2025学年《计算机应用基础》期末考试试卷(A卷)附参考答案.docx
- 塑料 实验室光源暴露方法 第1部分:一般指南和要求 标准立项发展报告.docx
- 半导体封装热标准化 第6部分:结温和测量点瞬态温度预测用热阻和热容模型 标准立项发展报告.docx
- 航空航天材料规范索引(AMS)2026年7月版 标准立项发展报告.docx
- 航空航天用350°F(177℃)固化碳纤维及玻璃纤维环氧预浸料(35型,1类,145级)标准立项发展报告.docx
- 2025年夏季学期高中三年级历史人物知识梳理培训试卷.docx
- 2025年高考英语作文写作技巧专项训练试卷及解析.docx
- 电动车和相关产品生产、销售行为规范__DB1301_T491-2023_可搜索.pdf
- 四川省泸州市三校联盟2025_2026学年高二下学期期中联合考试地理试题(文字版,含答案).docx
- 内蒙古自治区巴彦淖尔市临河区第十中学2025_2026学年八年级上学期1月期末历史试题(文字版,含答案).docx
- 52三支一扶全科备考讲义,本土考情精准适配(2027最新版).docx
原创力文档

文档评论(0)