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2025年事业单位工勤技能-山东-山东军工电子设备制造工一级（高级技师）历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、在电子设备装配中，为防止静电损伤敏感元器件，以下哪种措施最为有效？

A.使用金属工具操作；

B.操作人员佩戴防静电手环并接地；

C.提高环境温度；

D.增加工作台照明

【参考答案】B

【解析】静电放电可能损坏军工电子元器件。佩戴防静电手环并可靠接地可有效导走人体静电，是标准防护措施。金属工具反而易产生静电放电，提高温度或照明无防护作用。

2、军工电子设备中，PCB板焊接后需进行清洗，主要目的是？

A.提高美观度；

B.去除助焊剂残留防止腐蚀；

C.增加重量；

D.提高导电性

【参考答案】B

【解析】焊接残留的助焊剂具有腐蚀性和导电性，长期存在会导致电路短路或元器件腐蚀。清洗可提升设备可靠性，尤其在高湿、高温等严苛环境中更为重要。

3、下列哪种检测方法适用于发现PCB内部导线断裂？

A.目视检查；

B.万用表通断测试；

C.X射线检测；

D.温度冲击测试

【参考答案】C

【解析】X射线可穿透PCB，清晰显示内部走线、焊点和层间连接情况，适用于检测隐蔽性缺陷。万用表仅能测通断，无法定位具体位置，目视无法观察内部。

4、在军工设备电磁兼容设计中，屏蔽电缆的屏蔽层应如何接地？

A.两端接地；

B.仅一端接地；

C.悬空不接；

D.多点随意接地

【参考答案】A

【解析】高频干扰环境下，屏蔽层两端接地可有效形成低阻抗回路，提升屏蔽效果。单端接地适用于低频，军工设备多工作于复杂电磁环境，宜采用两端接地。

5、电子元器件老化筛选的主要目的是？

A.提高外观质量；

B.提前暴露早期失效器件；

C.降低功耗；

D.缩短生产周期

【参考答案】B

【解析】老化筛选通过高温通电、温度循环等方式加速元器件早期失效，剔除“弱品”，提高整机长期可靠性，是军工产品出厂前的关键工序。

6、下列哪种焊接方式适用于高密度SMT元器件？

A.手工烙铁焊；

B.波峰焊；

C.回流焊；

D.气焊

【参考答案】C

【解析】回流焊通过热风或红外均匀加热，使焊膏熔化完成焊接，适用于表面贴装技术（SMT），能精确控制温度曲线，保障高密度组装质量。

7、军工电子设备环境适应性试验不包括以下哪项？

A.高低温循环；

B.振动试验；

C.用户满意度调查；

D.湿热试验

【参考答案】C

【解析】环境试验旨在验证设备在极端物理环境下的可靠性，包括温度、湿度、振动等。用户满意度属于市场反馈，非技术性试验项目。

8、在静电防护区（EPA），防静电地线的接地电阻一般要求不超过？

A.10Ω；

B.100Ω；

C.1MΩ；

D.10MΩ

【参考答案】A

【解析】为确保静电迅速泄放，EPA内防静电地线接地电阻应≤10Ω，符合GJB系列标准要求，保障人员与设备安全。

9、下列哪种材料常用于军工电子设备的电磁屏蔽？

A.普通塑料；

B.铝合金；

C.木材；

D.橡胶

【参考答案】B

【解析】铝合金具有良好的导电性和屏蔽效能，且轻便耐腐蚀，广泛用于军工设备外壳屏蔽。其他材料无导电性，不具备屏蔽能力。

10、印制电路板（PCB）设计中，为减少信号干扰，关键信号线应避免？

A.靠近地线；

B.平行长距离走线；

C.使用短路径；

D.多层布线

【参考答案】B

【解析】平行长距离走线易引起串扰，尤其高速信号。应采用差分走线、加地线隔离或正交布线方式降低干扰，提升信号完整性。

11、军工电子设备维修中，更换BGA封装芯片宜采用？

A.普通烙铁；

B.热风返修台；

C.电焊机；

D.胶粘固定

【参考答案】B

【解析】BGA芯片引脚在底部，需均匀加热才能拆装。热风返修台可精确控温，配合真空拾取，是专业维修设备，保障焊接质量。

12、下列哪项属于军工电子设备的“三防”处理？

A.防火、防盗、防雷；

B.防潮、防盐雾、防霉菌；

C.防摔、防尘、防辐射；

D.防静电、防干扰、防过载

【参考答案】B

【解析】“三防”特指针对海洋、湿热等恶劣环境的防护处理，即防潮、防盐雾、防霉菌，是军工设备可靠性的基本要求。

13、在电子装配中，扭力螺丝刀的主要作用是？

A.提高拧紧速度；

B.精确控制紧固力矩；

C.减少工具成本；

D.改善外观

【参考答案】B

【解析】过紧易损坏螺纹或元器件，过松导致接触不良。扭力螺丝刀可设定最大扭矩，确保连接可靠且不损伤部件，适用于精密装配。

14、下列哪种仪器可用于检测电路板的绝缘电阻？

A.万用表；

B.示波器；

C.兆欧表；

D.频谱分析仪

【参考答案】C

【解析】兆欧表（摇表）可输出高电压，测量导体与地或导体间的绝缘电阻，判断是否存在