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HotWorkingTechnology2018，Vo1．47，No．3
多场耦合条件下Cu／SnBi-xSm／Cu微焊点
界面IMC生长行为的研究
邵浩彬，张宁，殷利斌，张春红，王树臣，朱鸣凡
(1．徐州工程学院机电学院江苏省大型工程装备检测与控制重点建设实验室，江苏徐州221018；2．徐州生物工程职
业技术学院机电工程系徐州市绿色洁净复合钎料工程技术研究中心。江苏徐州221006)
摘要：采用超声协振复合钎焊技术制备Cu／Sn58Bi-xSm／Cu微焊点，并通过自主研发的多场耦合时效装置，进一
步研究在热场、电场、磁场和力场的四维多场耦合条件下，微焊点界面IMC(intermetaUiccompound)的微观组织变化和
力学行为。结果表明：严酷多场耦合条件下，钎焊焊点热端IMC层逐渐变厚，其形状趋于平整；冷端逐渐变薄，其形状呈
现出锯齿状。当添加的Sm含量为O．05％时，微焊点表现出良好的力学性能。随着多场耦合作用时间的增加，焊点的抗
拉强度均有所下降，且拉伸断口的解理台阶变宽，气孑L、夹杂数量增加，小裂纹发展为大裂纹，其数目也增多。
关键词：多场耦合；稀土Sm；界面IMC；SnBi
DoI：10．14158／j．cnki．1o01—3814．2018．03．019
中图分类号：TG454文献标识码：A文章编号：1001．3814(2018)03．0078．05
StudyonInterfacialIMCGrowthBehaviorofCu／SnBi-xSm／Cu
MicrosolderJointunderMulti-fieldCouplingCondition
SHAOHaobin，ZHANGNing，YINLibin，ZHANGChunhong2,WrANGShuchen。，删Mingfan
(1．JiangsuKeyLaboratoryofLargeEngineeringEquipmentDetectionandCon~ol，SchoolofMechanicalElectrical
Engineefing，XuzhouUniversityofTechnology，Xuzhou221018，China；2．XuzhouEngineeringTechnologyResearchof
GreenandCleanCompositeSolder，DepartmentofMechanicalElectricalEngineefing，XuzhouBioengineeringTechnical
College，Xuzhou221006，China)
Abstract：TheCu／Sn58Bi-xSmC／umicrosolderjointwaspreparedbyusingultrasonicvibrationcompositebrazing
technoloyg．ThemicrostructurechnageandmechnaicalbehaviorofIMCphaseontheinterfaceofmicrosolderjointunderhte
four-dimensionalmulti-fieldcouplingconditionincludinghtermalfield，electricfield，magneticfieldandforcefieldwere
studiedbyusnigself-developedmulti—fieldcouplingagnigdevice．Theresultsshowthatunderhteharshmulti-fieldcoupling
condition，theIMClayerathot-endofthesolderjointhtickens，itsshapetendstobesmooht，nadtheIMClayeratcold-end
becomeshtinnernadserrated．WhenhteadditionofS
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