原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
2025年中国集成电路级硅抛光片市场调查研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u21614摘要 3
6490一、全球硅抛光片技术代际演进与中国2025节点对标扫描 5
11791.1主流制程节点下硅片规格参数国际横向对照 5
268121.2中国厂商在300mm大硅片量产能力上的代际差距识别 7
3806二、终端应用场景驱动下的需求结构变迁总览 9
62292.1存储芯片与逻辑芯片对硅片纯度及平整度的差异化要求 9
281672.2新兴应用（如AI芯片、车规级芯片）催生的定制化硅片需求图谱 11
9630三、产能布局地理分布与供应
文档评论（0）