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《高分子材料分析与测试》课程试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每小题2分，共20分。请将正确选项的字母填在题后的括号内）

1.下列哪种高分子链结构是指聚合物主链中除碳原子外还含有其他原子（如氧、氮、硫等）？（）

A.脂环族聚合物链

B.芳香族聚合物链

C.含杂链聚合物链

D.腈纶聚合物链

2.在高分子材料的热性能指标中，玻璃化转变温度（Tg）主要反映了材料的（）

A.热导率

B.比热容

C.相变热

D.塑性范围或韧性

3.差示扫描量热法（DSC）主要用于测定高分子材料的（）

A.热导率随温度的变化

B.热稳定性及分解温度

C.拉伸强度

D.晶体熔融热和结晶热

4.拉伸试验中，材料的断裂伸长率主要反映了材料的（）

A.刚性

B.强度

C.韧性

D.硬度

5.力学性能测试中，使用简支梁冲击试验主要测定材料的（）

A.拉伸模量

B.弯曲强度

C.疲劳强度

D.冲击韧性

6.X射线衍射（XRD）技术主要用于分析高分子材料的（）

A.分子量分布

B.晶态结构及结晶度

C.官能团组成

D.力学性能

7.红外光谱（IR）分析中，官能团的特征吸收峰通常出现在哪个波数范围？（）

A.低于400cm?1

B.400-1500cm?1

C.1500-2500cm?1

D.高于2500cm?1

8.核磁共振（NMR）技术中，1HNMR谱图主要提供了关于（）

A.分子量大小及分布的信息

B.高分子链构象的信息

C.分子中不同类型氢原子的化学环境信息

D.分子中官能团氧原子数量的信息

9.凝胶渗透色谱（GPC/SEC）技术测定高分子分子量是基于（）

A.溶剂的粘度

B.色谱柱对高分子尺寸的排阻效应

C.高分子的旋光性

D.高分子的荧光特性

10.对于结晶性高分子材料，其熔点（Tm）通常与其（）成正比。

A.熔融热

B.玻璃化转变温度

C.分子量

D.晶粒尺寸

二、填空题（每空2分，共20分。请将答案填在题中的横线上）

1.高分子材料的热机械分析（TMA）主要用于研究材料在______、______和______等外界因素作用下，其热机械性能随温度的变化关系。

2.扫描电子显微镜（SEM）利用______束与样品相互作用产生的信号来成像，通常需要将样品制成______才能获得清晰的表面形貌。

3.红外光谱（IR）中，吸收峰的位置（波数）主要取决于分子的______和______，吸收峰的强度与对应化学键的______有关。

4.动态力学分析（DMA）中，储能模量（E)主要反映了材料的______，而损耗模量（E)主要反映了材料的______。

5.高分子材料的热稳定性通常使用______或______等方法进行评价。

三、简答题（每小题5分，共20分）

1.简述高分子材料结晶过程对材料性能的影响。

2.简述选择合适的测试方法分析高分子材料时应考虑哪些因素。

3.简述DSC和TGA在表征高分子材料时各自的主要应用。

4.简述GPC/SEC测定高分子分子量分布的基本原理。

四、论述题（每小题10分，共20分）

1.试述高分子材料的结构（包括分子链结构和聚集态结构）与其力学性能之间的关系。

2.某聚合物材料需要具有良好的耐热性和韧性，请从热分析和力学性能测试的角度，设计一套测试方案，并说明选择相应测试方法的理由。

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试卷答案

一、选择题（每小题2分，共20分。请将正确选项的字母填在题后的括号内）

1.C

2.D

3.B

4.C

5.D

6.B

7.B

8.C

9.B

10.A

二、填空题（每空2分，共20分。请将答案填在题中的横线上）

1.力、热

2.电子、导电膜（或喷金等）

3.结构、振动频率、振动频率

4.弹性储能能力、内耗（或粘弹损耗）

5.热重分析（TGA）、差示扫描量热法（DSC）

三、简答题（每小题5分，共20分）

1.简述高分子材料结晶过程对材料性能的影响。

解析思路：分析结晶对材料物理、力学性能的积极和消极影响。积极方面：提高材料的强度、硬度、模量、耐热性、耐化学腐蚀性。消极方面：降低材料的韧性、抗冲击性、透明度（因产生散射中心）。

2.简述选择合适