照相手机-CCM模组技术-(Compact-Camera-Module-used-….pptVIP

照相手機CCM模組技術

(CompactCameraModule

usedinMobilePhone)

課程內容

照相手機緣起

照相手機CCM設計介紹

CCM構裝技術

CCM影像模組光機設計

照相手機SMIA標準介紹

影像模組SMIA測試範例

(本資料為增加閱讀容易度，所引用內容是狀況簡化)

照相系統發展趨勢

2005防手震

一.緣起

1.手機巨擘Nokia在2003年Cebit記者會上，公開宣示影像功能將為手機帶來更多的服務與應用，並直言將自2003年起大力推動搭載影像模組的機種，就可以知道此一趨勢不可擋。全球搭載比率各單位預測頗多，大抵都預計在2005年應有25-35%，日本則看好50%(2004年日本本土已經超過90%)。罕有元件市場個案，能在2-3年內，衝至上億的規模。對手機製造廠而言，目前也廣納影像感測的貨源，無論CCD或CMOS影像感測器。(3G、colorLED搭載率加值服務、法律/南韓)

2.為搶攻手機用數位相機市場商機，富士通、夏普…等日本半導體廠商已於2001年陸續量廠11萬畫素影像感測器模組。多數廠商於2002年推出更高階35萬畫素的手機用數位相機感測器模組，2003年130萬畫素，2004年200萬畫素產品已上市，2005年320萬畫素產品正研製中。

內建式

外