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2025年中国电源基板市场调查研究报告
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TOC\o1-3\h\z\u6708摘要 2
22229一、电源基板技术范式演进与底层结构变革 3
123921.1从传统FR-4到高频高速基板的材料跃迁机制 3
17251.2封装集成度提升驱动的基板架构重构原理 5
261761.3中国本土技术路径与全球主流范式的收敛与分异 8
15649二、终端应用场景驱动的需求解构与性能映射 11
167552.1新能源汽车电控系统对高导热基板的刚性需求传导链 11
76922.2数据中心液冷电源模块催生的薄型化与多层互连新标准 13
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