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研究报告

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十五五规划纲要：半导体光刻胶技术突破与量产政策

一、规划背景与意义

1.1当前国际形势分析

(1)当前国际形势分析首先需关注全球半导体产业的竞争格局。根据国际半导体产业协会（ISSIA）的数据，2020年全球半导体市场规模达到4313亿美元，预计2021年将增长至4593亿美元。在全球半导体产业中，美国、韩国、日本和中国大陆是主要的市场参与者。美国企业在全球半导体市场中占据着主导地位，占据了约50%的市场份额。然而，近年来，中国、韩国等国家和地区在半导体产业上的投入和进步迅速，对全球产业格局产生了重大影响。

(2)在技术层面，国际形势呈现以下特点：一是高端芯片技术的竞争愈发激烈。例如，在5G通信领域，高通、华为、三星等企业在全球范围内展开了激烈的竞争。二是新兴技术如人工智能、物联网等对半导体产业提出了新的需求，推动了产业向高端化、智能化方向发展。例如，根据Gartner的预测，到2025年，全球物联网设备数量将达到250亿台，对高性能半导体芯片的需求将持续增长。三是全球半导体产业链呈现多元化、区域化的趋势。例如，中国大陆在芯片设计、封装测试等领域取得了显著进步，逐步形成了以长三角、珠三角为核心的半导体产业集聚区。

(3)在政策层面，各国纷纷出台政策以提升本国半导体产业的竞争力。美国政府于2018年推出了《美国创新与竞争法案》，旨在提升美国在半导体、人工智能等领域的全球竞争力。韩国政府也于2020年发布了《半导体产业创新战略》，提出到2030年将韩国半导体产业规模扩大至世界第二。与此同时，中国政府对半导体产业的支持力度也在不断加大，如设立了国家集成电路产业投资基金（大基金），推动国内半导体产业的发展。这些政策和措施都在一定程度上影响了全球半导体产业的格局和未来发展趋势。

1.2我国半导体产业发展现状

(1)我国半导体产业近年来取得了显著进展，已成为全球半导体市场的重要参与者。据中国半导体行业协会数据，2019年我国半导体产业销售额达到9515.4亿元人民币，同比增长12.2%。其中，集成电路设计、制造、封装测试三大环节销售额分别为2954.6亿元、3143.5亿元和3116.3亿元。在芯片设计领域，华为海思、紫光集团等企业在全球范围内具有较强的竞争力。以华为海思为例，其麒麟系列芯片在全球高端智能手机市场占有重要地位。

(2)我国半导体产业在制造环节也取得了突破。2019年，我国晶圆制造产能达到约860万片/月，同比增长约14%。其中，中芯国际、华虹半导体等企业在12英寸晶圆制造领域具有较强的竞争力。例如，中芯国际在2019年成功实现14nm工艺量产，标志着我国半导体制造技术迈向更高水平。此外，我国政府积极推动集成电路产业发展，设立了国家集成电路产业投资基金（大基金），为半导体产业提供了资金支持。

(3)在封装测试环节，我国企业也取得了显著进展。2019年，我国封装测试企业销售额达到3116.3亿元人民币，同比增长7.2%。在先进封装技术方面，长电科技、通富微电等企业在国内市场具有较高的市场份额。例如，长电科技在2019年实现12英寸晶圆月产能超过100万片，成为全球领先的封装测试企业之一。此外，我国企业在存储器、显示驱动IC等领域也取得了一定的成绩。

1.3半导体光刻胶技术的重要性

(1)半导体光刻胶技术在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色，它是连接光刻机与硅片之间的桥梁，直接影响着集成电路的制造精度和良率。随着半导体技术的不断发展，光刻胶的分辨率要求也在不断提高。根据国际半导体产业协会（ISSIA）的数据，2019年全球光刻胶市场规模约为50亿美元，预计到2024年将增长至约70亿美元。光刻胶的性能直接关系到芯片制造能否达到先进工艺节点的要求。

(2)在高端芯片制造中，光刻胶的技术要求尤为严格。例如，在7纳米及以下工艺节点，光刻胶需要具备更高的分辨率、更低的线宽边缘粗糙度（LWR）和更好的抗蚀刻性能。以台积电为例，其在7纳米工艺节点上采用了极端紫外光（EUV）光刻技术，对光刻胶的要求极高。EUV光刻胶的研发和量产对于我国半导体产业的发展至关重要，因为它是突破高端芯片制造瓶颈的关键。

(3)此外，光刻胶的国产化进程也是我国半导体产业发展的一个重要方面。目前，我国光刻胶市场主要依赖进口，如日本信越化学、韩国SK海力士等企业占据了大部分市场份额。然而，随着国内企业如上海新阳、南大光电等的快速发展，国产光刻胶在性能上已逐渐接近国际先进水平。例如，上海新阳的EUV光刻胶已通过台积电的认证，标志着我国光刻胶产业在高端市场迈出了重要一步。光刻胶技术的突破对于提升我国半导体产业的自主可控能力具有深远意义。

二、目标与原则

2.1发展目标

(1)我国半导体光刻胶技术发展目标