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2025年现代电子工艺试题及答案
一、单项选择题（每题2分，共20分）
1.以下SMT贴装设备中，针对01005元件（0.4mm×0.2mm）贴装精度要求最高的是（）
A.转塔式贴片机B.拱架式贴片机C.复合式贴片机D.模组式贴片机
2.PCB基材FR-4的玻璃化转变温度（Tg）通常为（）
A.80-100℃B.130-150℃C.170-190℃D.220-240℃
3.无铅焊接中，Sn-Ag-Cu（SAC305）焊料的液相线温度约为（）
A.183℃B.217℃C.235℃D.250℃
4.AOI（自动光学
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