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2025年中国精密封装模具市场调查研究报告.docx

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    2025年中国精密封装模具市场调查研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u11446摘要 3

    24012一、精密封装模具产业底层技术演进与代际跃迁机制 4

    292241.1从微米级到纳米级：封装精度提升的物理极限突破路径 4

    18361.2材料-结构-工艺三位一体的技术耦合演化逻辑 6

    140881.3典型企业技术路线图对比：日系、德系与本土企业的代际差异 9

    27433二、高壁垒市场中的商业模式重构与价值捕获策略 11

    46982.1模具即服务（MaaS）模式在半导体封装场景的落地实践 11

    261062.2定制化开发与标准化模

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