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2025年事业单位工勤技能-安徽-安徽军工电子设备制造工三级（高级工）历年参考题典型考点含答案解析

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在电子装配中，手工焊接时烙铁头的最佳温度范围通常是（）。

A．180℃～220℃

B．220℃～260℃

C．260℃～300℃

D．300℃～350℃

2、下列哪种仪器用于检测电路板的绝缘电阻？

A．万用表

B．示波器

C．兆欧表

D．信号发生器

3、在SMT贴片工艺中，焊膏印刷后需进行的下一道工序是（）。

A．回流焊接

B．元件贴装

C．AOI检测

D．波峰焊接

4、军用电子设备中常用的PCB板材是（）。

A．FR-1

B．FR-2

C．FR-4

D．FR-5

5、静电放电（ESD）防护的基本措施不包括（）。

A．佩戴防静电手环

B．使用防静电工作台

C．提高环境湿度至90%RH

D．穿戴防静电服

6、三极管工作在放大状态时，其发射结和集电结的偏置状态分别为（）。

A．反偏、正偏

B．正偏、反偏

C．正偏、正偏

D．反偏、反偏

7、下列哪项不属于6S管理的内容？

A．整理

B．整顿

C．节约

D．素养

8、用于检测金属外壳接地连续性的仪器是（）。

A．接地电阻测试仪

B．万用表

C．绝缘电阻测试仪

D．功率计

9、数字万用表测量二极管时，显示0.65V左右，说明该二极管（）。

A．开路

B．短路

C．正常导通

D．反向击穿

10、波峰焊接中，预热的主要作用是（）。

A．熔化焊料

B．提高PCB亮度

C．激活助焊剂并减少热冲击

D．清洁PCB表面

11、在电子设备装配中，对静电敏感元器件进行操作时，必须采取防静电措施，其主要目的是防止：

A．设备过热损坏

B．元器件被静电击穿

C．焊点虚焊

D．电磁干扰增强

12、在焊接印制电路板时，使用电烙铁的合适温度通常为：

A．150℃～200℃

B．200℃～250℃

C．280℃～320℃

D．350℃～400℃

13、万用表测量电阻时，必须在何种情况下进行？

A．带电测量

B．断电测量

C．通电状态下串联测量

D．接通信号源测量

14、印制电路板上的“GND”通常代表：

A．电源正极

B．信号输入端

C．接地端

D．时钟信号线

15、下列哪种工具常用于拆焊集成电路？

A．普通电烙铁

B．热风枪

C．尖嘴钳

D．螺丝刀

16、三极管工作在放大状态时，其发射结和集电结的偏置状态应为：

A．发射结反偏，集电结正偏

B．发射结正偏，集电结反偏

C．两者均正偏

D．两者均反偏

17、在电子装配中，导线剥皮长度一般应为：

A．0.5mm～1mm

B．2mm～3mm

C．5mm～8mm

D．10mm以上

18、下列哪项属于工频干扰的主要来源？

A．高频信号源

B．50Hz交流电源

C．静电放电

D．无线电信号

19、使用示波器观察信号波形时，若波形不稳定，应调节：

A．亮度旋钮

B．垂直位移

C．触发电平

D．水平位移

20、在电子设备调试中，采用“分段排查法”的主要目的是：

A．加快装配速度

B．减少元器件损耗

C．准确定位故障点

D．降低功耗

21、在电子设备制造过程中，用于测量电路中电流的常用仪表是（）。

A．电压表

B．电流表

C．欧姆表

D．功率表

22、下列焊接方式中，适用于精密电子元器件焊接的是（）。

A．电弧焊

B．激光焊

C．手工电烙铁焊

D．气焊

23、三极管工作在放大状态时，其发射结和集电结的偏置状态分别是（）。

A．反偏、正偏

B．正偏、反偏

C．均正偏

D．均反偏

24、在电子设备防静电措施中，操作人员最常用的防护工具是（）。

A．绝缘手套

B．防静电手腕带

C．防尘口罩

D．防护目镜

25、电阻器标称阻值为10kΩ，其色环依次为棕、黑、橙、金，第三环“橙”代表的倍率是（）。

A．×102

B．×103

C．×10?

D．×101

26、在PCB板设计中，大面积敷铜的主要作用是（）。

A．美观整洁

B．提高机械强度

C．增强散热和抗干扰能力

D．增加重量

27、使用万用表测量电阻时，必须做到（）。

A．带电测量以提高精度

B．无需调零直接测量

C．将被测电阻断电并脱离电路

D．使用交流电压档测量

28、下列材料中，常用于电子元器件封装的绝缘材料是（）。

A．铜箔

B．环氧树脂

C．铝板

D．铁片

29、在电子装配中，焊点应具备的特征