超大规模集成电路快速热退火工艺的多维度优化策略探究.docx

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2025-11-26 发布于上海
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超大规模集成电路快速热退火工艺的多维度优化策略探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，超大规模集成电路（VLSI）作为现代电子设备的核心部件，其性能和集成度不断提升。从全球市场规模来看，根据相关市场研究报告，2024年全球超大规模集成电路市场规模达到了相当可观的数值，且预计在2024-2030年期间将以一定的复合年增长率持续增长，这充分显示了该领域在当今科技产业中的重要地位和巨大发展潜力。在消费电子领域，如智能手机，其芯片集成度的不断提高使得手机能够实现更强大的计算能力、更清晰的拍照功能以及更流畅的多任务处理；在计算机领域，超大规模集成电路的发展推动了计算机