2025年材料学概论习题库附答案.docxVIP

2025年材料学概论习题库附答案

一、选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪项不属于材料科学与工程四要素？

A.成分与结构

B.合成与加工

C.经济效益

D.性能与应用

答案：C

2.金属晶体中最常见的密堆积结构不包括：

A.面心立方（FCC）

B.体心立方（BCC）

C.六方密堆积（HCP）

D.简单立方（SC）

答案：D

3.高分子材料的玻璃化转变温度（Tg）是指：

A.材料从玻璃态转变为粘流态的温度

B.非晶态高分子从玻璃态向高弹态转变的温度

C.结晶高分子完全熔融的温度

D.材料开始分解的温度

答案：B

4.以下哪种陶瓷属于结构陶瓷？

A.压电陶瓷（PZT）

B.氧化铝陶瓷（Al?O?）

C.氧化锆陶瓷（ZrO?）增韧材料

D.铁电陶瓷

答案：B（注：C为功能陶瓷的改性类型，需区分结构陶瓷以力学性能为主）

5.复合材料中“界面相”的主要作用是：

A.传递载荷

B.降低密度

C.提高导电性

D.增加透明度

答案：A

6.制备纳米材料时，“自上而下”法的典型工艺是：

A.气相沉积（CVD）

B.球磨法

C.溶胶-凝胶法

D.分子自组装

答案：B

7.评价材料耐腐蚀性的常用方法是：

A.维氏硬度测试

B.电化学阻抗谱（EIS）

C.X射线衍射（XRD）

D.差示扫描量热（DSC）

答案：B

8.以下哪种材料属于智能材料？

A.形状记忆合金（SMA）

B.普通碳钢

C.二氧化硅玻璃

D.低密度聚乙烯（LDPE）

答案：A

9.锂离子电池正极材料LiCoO?中，钴的常见化合价为：

A.+2

B.+3

C.+4

D.+5

答案：B

10.生物医用材料的“生物相容性”主要指：

A.材料与生物体组织、血液不发生有害反应的能力

B.材料的力学强度与骨组织匹配

C.材料的可降解速率可控

D.材料的加工成型性良好

答案：A

二、判断题（每题1分，共10分）

1.晶体缺陷只会降低材料性能（如强度），因此应完全避免。（×）

（注：位错等缺陷可通过加工硬化提高强度）

2.高分子材料的分子量越大，其力学性能一定越好。（×）

（注：分子量过大可能导致加工困难，且需结合分子量分布）

3.陶瓷材料的脆性主要源于其离子键/共价键为主的结合方式，位错运动困难。（√）

4.复合材料的性能一定优于其单一组成相的性能。（×）

（注：需设计合理的组分配比与界面结合，否则可能出现性能下降）

5.热塑性高分子加热可熔化，热固性高分子加热会分解。（√）

6.纳米材料因尺寸效应，其熔点通常高于块体材料。（×）

（注：纳米材料表面能高，熔点降低）

7.铁磁材料的居里温度是其失去铁磁性的临界温度。（√）

8.铝合金的时效强化是通过过饱和固溶体分解，析出细小第二相实现的。（√）

9.太阳能电池用硅材料纯度要求低于半导体芯片用硅。（×）

（注：太阳能级硅纯度约99.9999%，芯片级需99.9999999%以上）

10.绿色材料的核心是可回收性，无需考虑生产过程的环境负荷。（×）

（注：需全生命周期评估，包括原料获取、生产、使用、废弃）

三、简答题（每题5分，共40分）

1.简述材料按化学键分类的主要类型及其典型代表。

答案：材料按化学键可分为：①金属键材料（如钢铁、铝合金），以自由电子和金属阳离子为特征，具有良好导电性、导热性；②离子键材料（如NaCl晶体、MgO陶瓷），由正负离子通过静电作用结合，硬度高、脆性大；③共价键材料（如金刚石、SiC陶瓷），通过共用电子对结合，熔点高、强度大；④分子键材料（如高分子聚合物、冰），通过范德华力或氢键结合，熔点低、柔韧性好。

2.对比分析金属材料与高分子材料的塑性变形机制差异。

答案：金属塑性变形主要通过位错滑移实现，外力作用下位错沿滑移面/滑移方向运动，导致原子面相对滑动；高分子材料的塑性变形分非晶态与晶态：非晶态高分子在Tg以上发生链段运动，表现为高弹形变或粘性流动；晶态高分子通过晶片滑移、片层分离及分子链取向实现变形，温度升高时可能发生解结晶。

3.解释“固溶强化”与“第二相强化”的区别。

答案：固溶强化是溶质原子溶入溶剂晶格形成固溶体，引起晶格畸变，阻碍位错运动（如钢中C原子溶入Fe形成间隙固溶体）；第二相强化是通过析出细小、弥散的第二相颗粒（如铝合金时效析出的θ相），位错需绕