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《热加工工艺》2017年7月第46卷第14期
镀银铜粉用还原剂的研究现状及发展趋势
武博，朱晓云，龙晋明2，曹梅
(1．昆明理工大学材料科学与工程学院，云南昆明650093；2．昆明贵信凯科技有限公司，云南昆明650093；3．昆明
理工大学理学院，云南昆明650093)
摘要：总结了化学镀法制备镀银铜粉的研究进展。介绍了以甲醛、葡萄糖、水合肼、抗坏血酸等单一还原剂和复合
型还原剂参与的制备工艺、机理及研究结果。分析了还原剂强弱、浓度、滴加速度、反应温度以及pH等因素对包覆过程
的影响。提出目前所用还原剂的缺陷和解决措施。最后，对新型还原剂的发展前景进行展望。
关键词：镀银铜粉；化学还原；复合型还原剂；影响因素；展望
DoI：10．14158／j．cnki．1O01—3814．2017．14．O08
中图分类号：TB331文献标识码：A文章编号：1001．3814(2017)14—0031．05
ResearchStatusandDevelopmentTrendofReducingAgent
forSilverPlatedCopperPowder
WUBo，ZHUXiaoyun，LONGJinming2，CAOMei
(1_SchoolofMaterialsScienceandEngineering，KunmingUniversityofScienceandTechnology，Kunming650093，China；
2．KunmingGuixinkaiScienceandTechnoloygLtd，Kunming650093，Chnia；3．SchoolofScience，KunmingUniversityof
SciencenadTechnology,Kunming650093，China)
Abstract：Theresearchprogressofthepreparationofsilver-coatedcopperpowderbyelectrolessplatingwas
summarized．Thepreparationtechnoloyg，mechnaismandreserachresultsofformaldehyde，glucose，hydrazniehydrate，
ascorbicacidnadmixedreducnigagentwerenitroduced．Theeffectsofreducingagentfactorssuchasreductivesrtength，
concenrtationdroppnigrate，reactiontemperaturenadpHonhtecoatingprocesswereanalyzed．Thedefectsoftheapplied
reducingagentandthemeasurestosolvewereputforward，nadhtedevelopmentofhtenewreducnigagentwasprospected．
Keywords：silverplatnigcopperpowder；chemicalreduction；mixedreducingagent；influencingfactors；prospect
新材料作为高新技术基础和先导．将成为二十及导电填料等领域具有广泛应用，研发前景广阔。
一世纪最重要和最具发展潜力的领域，其发展空间目前．镀银铜粉常用的制备方法有：混合球磨
广阔。镀银铜粉是一种新型复合材料，具有良好晶体法、熔融雾化法和化学镀法等【“3]。其中化学镀法可
特性、阵列结构以及力学性能，因此得到国内外科研通过溶液中的化学反应直接得到成分均一、粒度均
工作者广泛关注。镀银铜粉不仅具有铜粉
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