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HotWorkingTechnology2019,Vol.48,No.20

镀银铜棒的制备与表面形貌的研究

马进宇，李涛涛，宋伟星，梁伟

(大原理工大学材料科学与工程学院，山西太原030024)

摘要：采用无氰电镀银的工艺在纯铜基体上沉积具有纳米尺寸晶粒结构的银层。在不同的电流密度和电镀时间工艺下

制备出一系列镀银试样。利用SEME、DS和XRD对镀层的表面形貌和晶体结构进行分析。结果表明：优化后的电流密度

为0.10A/dm2、电镀时间为40min。在该参数下，所制备的镀层光亮、晶粒圆润均匀，（220)晶面为最优取向晶体面。

关键词：铜基体；电镀银；微观形貌；晶体结构

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.20.022

中图分类号：TG178.2文献标识码：A文章编号：1001-3814(2019)20-0094-04

StudyonPreparationandSurfaceMorphologyofSilver-platedCopperRod

MAJinyu,LITaotao,SONGWeixing,LIANGWei

(CollegeofMaterialsScienceandEngineering;TaiyuanUniversityofTechnology,Taiyuan030024,China)

AbstractThe：silverlayerwithnano-sizedgrainstructurewasdepositedonpurecoppermatrixbycyanide-freesilver

platingmethod.Aseriesofsilver-platedsampleswerepreparedunderdifferentcurrentdensityandplatingtime.Thesurface

morphologyandcrystalstructureofthecoatingswereanalyzedbySEM,EDSandXRD.Theresultsshowthattheoptimized

currentdensityis0.10A/dm2andtheplatingtimeis40min.Undertheaboveparameters,thepreparedcoatingisbrightand

thegrainsareroundanduniform.The(220)crystalfaceistheoptimumorientationcrystalplane.

Keywordscoppermatrix;silverplating;microstructure;crystalstructure：

铜具有良好的导电性、导热性、可加工性。近年且存在一些孔洞，同时镀层与基体的结合力差。电镀

来，纯铜材料以其优异的导电性能在电子、电器工业法是利用电解的原理在导电材料上生成一层其他金

和军工等领域中得到广泛应用。然而，纯铜与空气接属的方法，此方法获得的镀层完整致密无空隙，且镀

触易发生氧化，形成的氧化膜不致密不能对其形成层和基体结合紧密。相比于化学镀层性能更为优异，

二次保护作用，且形成的氧化膜在一定程度上影响