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电子工业洁净厂房设计规范标准

一、设计目标与基本原则

电子工业洁净厂房设计的首要目标是为特定电子制造工艺提供一个受控的微环境，有效去除空气中的微粒、微生物，控制温湿度、压差、振动、噪声、静电等关键参数，并确保能源消耗与运行成本的优化。其设计应遵循以下基本原则：

1.工艺优先原则：设计必须以满足电子生产工艺要求为核心，深入理解工艺流程、设备布局、物料流转、人员动线等，确保洁净室的等级、布局、气流组织等与工艺需求高度匹配。工艺变更时，设计应具备一定的前瞻性和可调整性。

2.洁净等级适配原则：根据不同生产工序对微粒污染的敏感程度，合理划分洁净区域等级。洁净度等级的确定需参考相关国际、国内标准，并结合具体产品的技术要求，避免盲目追求过高等级造成资源浪费。

3.系统性与整体性原则：洁净厂房是一个复杂的系统工程，涉及建筑、空调净化、给排水、气体动力、电气照明、自控、消防等多个专业。设计时应强调各系统间的协调配合，实现整体最优。

4.节能与环保原则：在满足洁净要求的前提下，应优先采用节能型设备与技术，优化空调系统运行方案，减少水、电、气等资源消耗。同时，考虑废气、废水、固废的处理与回收，符合环保法规要求。

5.安全与可靠性原则：设计应充分考虑生产过程中的潜在风险，如火灾、化学品泄漏、电气安全等，采取有效的防护措施。关键系统（如净化空调、高纯气体、纯水系统）应具备必要的冗余和应急保障能力，确保生产连续性。

6.人性化与可维护性原则：在满足洁净和工艺要求的同时，应考虑操作人员的舒适性与便利性。设备管线的布置应便于安装、检修和维护，减少对洁净区域的干扰。

二、空气洁净度等级及其控制

空气洁净度是洁净厂房设计的核心指标，主要关注空气中悬浮粒子的浓度。

1.洁净度等级划分：目前国内普遍采用GB/T____系列标准，对应国际标准ISO____。电子工业常用的洁净度等级从高到低（即粒子浓度从低到高）通常包括ISO1级、ISO2级、ISO3级（对应传统的1级、10级、100级）直至ISO8级等。具体等级需根据产品设计规范和工艺文件确定。

2.微粒控制要求：除了关注≥0.1μm、≥0.5μm等常规粒径微粒的浓度外，对于更先进的制程，可能还需关注≥0.05μm甚至更小粒径的微粒。此外，对于特定工艺，还需控制空气中的分子污染物（AMC），如酸、碱、可挥发性有机物（VOCs）、金属离子等。

三、关键环境参数控制

除空气洁净度外，电子工业洁净厂房还需精确控制以下环境参数：

1.温度控制：根据工艺要求，通常控制在一定范围内，精度可达±0.1℃或±0.5℃。温度波动过大会导致工艺设备热胀冷缩，影响产品精度和设备稳定性。

2.相对湿度控制：一般控制在一定区间内，精度通常为±5%RH或更高。湿度过高易产生结露、滋生微生物、影响静电消散；湿度过低则易产生静电，吸附微粒。

3.压差控制：为防止洁净度较低区域的空气渗入洁净度较高区域，不同等级洁净区之间、洁净区与非洁净区之间应维持一定的静压差，通常为正压。压差数值需根据洁净度等级差异和气流组织设计确定。同时，对于产生有害气体或粉尘的局部区域，应设计为负压，防止污染物扩散。

4.气流组织与换气次数：根据洁净度等级和工艺特点，选择合适的气流组织形式，如单向流（层流）、非单向流（乱流）或混合流。单向流洁净室强调气流的平行性和均匀性，非单向流则通过足够的换气次数来稀释和排除污染物。换气次数是确保非单向流洁净室洁净度的重要参数。

5.振动与噪声控制：精密电子制造设备对振动非常敏感，需严格控制地面振动和设备运行振动。噪声控制不仅关乎操作人员健康，也避免对精密仪器造成干扰。

6.静电控制：通过接地、使用防静电材料、控制环境湿度等措施，将静电电位控制在安全范围内，防止静电放电（ESD）对敏感器件造成损坏。

四、空气处理系统设计

空气处理系统是实现上述环境参数控制的核心，主要包括净化空调系统：

1.系统构成：通常由空气处理机组（AHU）、送回风管、高效空气过滤器（HEPA）或超高效空气过滤器（ULPA）、风机、风阀及自控系统等组成。对于高洁净度等级区域，末端过滤器通常采用FFU（风机过滤单元）。

2.气流组织设计：

*单向流洁净室：分为垂直单向流和水平单向流。垂直单向流通常采用顶棚满布高效/超高效过滤器，地板回风；水平单向流则采用一侧墙满布高效/超高效过滤器，对侧墙回风。其核心是保证流线平行、风速均匀。

*非单向流洁净室：通过高效过滤器送出的洁净空气与室内空气混合、稀释，再经回风口排出。送风口可采用顶送、侧送等形式，回风口宜均匀布置。

3.空气过滤：净化空调系统需设置多级过滤，通常包括初效、中效、亚高效（或高中效）和高效/超高效过滤。过滤器的选择和布置应根据