金属基复合绝缘滑块的制备工艺与技术参数详解.docx

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2025-11-27 发布于河南
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主流制备工艺与核心参数（简表）

工艺

适用场景

关键步骤

典型参数

性能要点

局限

粉末冶金（热压/烧结）

中小件、高致密度、耐磨绝缘

混粉→压制→烧结→机加工→表面处理

压力20–80MPa；温度低于基体熔点50–150℃；保温30–120min；气氛Ar/N?；致密度≥95%

电阻率≥1012Ω?cm；击穿场强≥15kV/mm；耐磨

大尺寸难；成本高

热等静压（HIP）

复杂形状、高可靠、低缺陷

预制坯→包套→抽气密封→HIP→机加工

压力100–200MPa；温度0.7–0.8Tm；保温60–180min；Ar介质

致密度近100%；力学与绝缘稳定

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