【国元(香港)-2025研报】天域半导体（02658）：IPO申购指南.pdfVIP

IPO申购指南天域半导体（2658.HK）

建议谨慎申购2025-11-27星期四

【招股详情】

保荐人中信证券

上市日期2025年12月5日（星期五）

招股价格58港元/股

集资额16.711亿港元

每手股数50股

入场费2,929.24港元

招股日期2025年11月27日-2025年12月2日

国元证券认购截止日期2025年12月1日

招股总数3,007.05万股(可予调整及视乎超额配售权的行使情况而定)

国际配售2,706.345万股(可予调整及视乎超额配售权的行使情况而定)，约占90%

公开发售300.705万股(可予调整及视乎超额配售权的行使情况而定)，约占10%

【申购建议】

公司为一家主要专注于自制碳化硅（「碳化硅」）外延片的碳化硅外延片

制造商。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体

材料比较，碳化硅（作为第三代半导体材料之一）具有显著的性能优势，

更适用于高压、高温及高频率环境。根据弗若斯特沙利文的资料，以2024

年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，公司是中国第

三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（以收入计）及7.8%（以

销量计）。截至2025年5月31日，公司6英吋及8英吋外延片的年度

产能约为420,000片，这使公司成为中国具备6英吋及8英吋外延片产

能的最大公司之一。

根据弗若斯特沙利文的资料，受工业自动化采用日益增加及可再生能源扩

张所推动，全球碳化硅功率半导体器件行业自2020年至2024年呈现显

著增长，市场规模由2020年的6亿美元攀升至2024年的32亿美元，复

合年增长率为49.8%。2024年至2029年，碳化硅功率半导体器件行业的

预计市场规模持续呈现强劲上升趋势，2025年至2029年的复合年增长率

证

为40.5%。预计到2029年，市场规模估计将达到158亿美元。

券研究部于2022年、2023年及2024年，公司的收入分别为人民币436.86百万元、

研姓名：杨森人民币1,171.21百万元、人民币519.62百万元，净利润分别为人民币6.95

SFCBJO644

究：百万元、人民币101.44百万元、人民币-492.45百万元。2024年公司的业绩

电话：0755有所下降，主要是由于公司碳化硅外延片的