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银导电胶粘接可靠性的多维度探究与提升策略

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子技术飞速发展的浪潮中，电子产品正朝着小型化、薄型化、高性能化以及绿色环保的方向大步迈进。在这一进程里，电子封装材料的性能对电子产品的整体性能、可靠性以及使用寿命有着至关重要的影响。银导电胶作为一种关键的电子封装互联材料，凭借其卓越的导电性、良好的机械强度、可在低温环境下固化以及绿色环保等显著优势，在电子领域得到了极为广泛的应用。

银导电胶能够为电子元器件之间提供稳定可靠的电气连接，有效保障电子信号的精准传输。在半导体封装领域，它常用于芯片与基板、引脚与焊盘之间的连接；在电路板制造过程中，可用于连接导线与印刷线