高温下Mn对SiC_Cu界面反应和无压熔渗的影响.pdfVIP

《热加工工艺》2016年6月第45卷第12期

●复合材料●

高同皿温下IMn对SiC／Cu界面反应和无压熔渗的影响

徐步，张大川，王建民，郑治祥

(合肥工业大学材料科学与工程学院。安徽合肥230009)

摘要：研究了SiCM／n二元体系反应和SiC／Cu／Mn三元体系反应。评价了利用无压熔渗工艺构建SiCC／u复合材

料的可能性及其利弊。通过XRD和SEM分析，研究了反应过程中的生成物相及其微观形貌。结果表明：Mn和SiC在

N中发生反应，在SiC表面生成了MnSiN2。SiC的分解随温度的升高而加剧。在1250~C生成的Si，和石墨C的量很

少，而随温度升至1350~C而大幅增加。SiCC／u／Mn三元体系在12500CN2气氛中反应相组成除SiC和Cu外。主要为

MnSiN2邪少量Si3N4、Cu3Si以及石墨C。当温度升高至1350℃时，SiC分解严重，Si和石墨C大幅增加。纯Cu粉在

Mn助渗剂作用下在1350℃实现对SiC骨架的无压熔渗。

关键词：SiC／Cu；无压熔渗；Mn助渗剂；界面反应

DOI：10．14158／j．cnki．1001-3814．2016．12．030

中图分类号：TB333文献标识码：A文章编号：1001．3814(2016)12．0099．03

InnuenceOfMnonInterfacialReactionandPressurelesshlfiltration

ofSiC／CuatHighTemperature

XUBu，z]HA[NGDachuan，Ⅵ，ANGJianmin，ZHENGZhixiang

(SchoolofMaterialScienceandEngineering，HefeiUniversityofTechnology，Hefei230009，Chnia)

Abstract：ThereactionsOfSiC／MnbinarysystemnadSiC／Cu／Mnternarysystemwereresearched．Thepossibiliyt,

advantagesanddisadvanatgesofusingpressurelessinfiltrationmehtodtobuildSiC／Cucompositewereevaluated．Thephases

generationduringthereactionnaditsmicro-morphologywerenaalyzedbyX-raydiffractionnadSCnaelectronmicroscope

．The

resultsshowthatMnreactswihtSiCinnitrogenatmospherenadMnSiN2isgeneratedonhtesurfaceofSiCparticle．The

decompositionofSiCnicreases、)lrimhtetemperatureincreasing．TheamountofSi3N4andgraphiteislessat1250℃．buthte

amountincreasessignificantlyashtetemperatureincreasesto1350℃．ThemaniproducedphaseofSiC／CuM／nternarysystem

reactnigat1250℃inN2amtosphereisMnSiN2,nadsomeSi3N4，Cu3SiandgraphitephasesbesidesSiCnadCu．Asthe

temperaturenicreasesto1350℃．SiCdecomp