高体积分数SiC_P_6063Al复合材料真空钎焊工艺及润湿机理研究.pdfVIP

《热加工工艺》2014年2月第43卷第3期

高体积分数SiCr／6063A1复合材料真空钎焊

工艺及润湿机理研究

王鹏，徐冬霞·，陈龙，牛济泰0

(1．河南理工大学材料科学与工程学院，河南焦作454000；2．哈尔滨工业大学，黑龙江哈尔滨150001)

摘要：采用A1．Si．Cu．Mg-Ni五元合金钎料对60vo1％SiC／6063A1复合材料进行真空钎焊，研究了钎焊温度和保

温时间对其接头剪切强度的影响，并利用金相显微镜、扫描电镜及能谱分析的方法对接头形貌及界面组织进行了观察

分析。结果表明。随着钎焊温度和保温时间的增加，熔融钎料对复合材料的润湿性提高，钎料通过扩散与基体形成冶金

结合，在565℃保温12min后，接头剪切强度最大89．6MPa，但在高温下随着保温时间的延长，钎缝中Mg元素蒸发聚

集形成气孔，从而导致接头结合强度降低。

关键词：真空钎焊；60vo1％SiC／6063A1复合材料；钎焊温度；保温时间；剪切强度

中图分类号：TG333．1+2：TG454文献标识码：A文章编号：1001．3814(2014)03．0155．03

StudyonVacuumBrazingProcessandMechanism0fHighVolumeFractionSiC

ParticleReinforcedAluminmuMatrixComposite

WANGPeng，XUDongxia，CHENLong，NⅣJitai0

(1．SchoolofMaterialScienceandEngineering，HenanPolytechnicUniversity，Jiaozuo454000，China；2．Ha~inInstituteof

Technology，Harbin150001，China)

Abstract：Thebrazingtemperatureandholdingtimeinfluencetheshearstrengthofhtebondsmadein60vo1％

SiCP／6063A1composite，usinganaluminiumbasedfilleralloycontainingCu，Si，MgandNi．Themicrostructureofthe

weldedjointswassutdiedbymetallographicmicroscope，scanningelecrtonmicroscopyandenerygspectrumanalysis(EDS)．

Theresultsshowhtathtebrazingjointsgetahigh-qunaliytunderhteconditionof565℃，holdingtimeof12min，duetohte

brazingfillerspreadingfullyandtheshearsrtengthcanreachhteotpof89．6MPa．Thewettabiliytincreaseswimincreasing

brazingtemperaturenadholdnigtime．ButtoolongerholdingtimeCnaresultinhteevaporationnadaggregationofmagnesium

inhtebondswhichcandecreasehtesrtength．

Keywords：vacummbrazing；60vo1％SiCr／6063A1composite；brazingtemperature；holdingtime；sherasrtength

铝基复合材料以其高比强度、高比刚度、高比模该种材料基体合金与增强相间物理性能相差较大，

量、抗辐射和低热膨胀系数等特点在航空航天、武器故用常规的熔化焊很难形成优质的焊接接头，而高

装备、电子工业等领域有着广泛的应用前景