CCM手机摄像头组装技术.pptVIP

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CCM影像模組構裝技術;手機相機模組(CCM)3個層次;照相手機模組封裝方式1優點:高;COB封裝DesignRul;Wafer-chip-scal;WCSPtechnology;TI各式各樣封裝技術比較表Pa;照相手機模組封裝方式2優點:良;Shellcasestru;Shellcasestru;OCSP模組封裝方式1.Top;照相手機模組封裝方式3優點:良;TOG(Tabongla;CCM基板材料選擇陶瓷基板:硬;各種模組封裝方式比較名稱COB;CCM範例Specificat;四、CMM影像模組光機設計;Camerasystemp;照相手機影像IC之考量項目CI;LensforCMOS/C;1.F/#越大,聚焦平面越;影像器尺寸之規格SENS;无标题;視角:FOV(FieldO;CMM鏡組的基本關係影像;μ-Lens聚光效率與光學系統;Modulationtran;MTFdefinitionI;ContrastTransf;MTF案例;現代CTF測量方法;OpticallensTV;OpticalLimitat;无标题;光學設計分析ForCCM:視;優化前的光學分析進行此光學設計;CCM鏡組的一般分析流程1.光;OpticallensSE;Freeformsurfa;光學元件加工塑膠鏡片:非球面加;陶瓷鏡片『Lumicera』透;陶瓷鏡片「Lumicera」資;鏡片檢測項目鏡片面精度(球面:;變焦照相手機模組;變焦照相手機模組(續)1.模組;液體變焦鏡頭原理液晶鏡;液體變焦CCM模組1.模組厚度;數位相機光學鏡頭5-9組鏡頭組;无标题;无标题;De-centering:鏡頭;MTF:測量鏡頭中心與邊緣之M;Color:測試模組對色彩的正;色彩量測與調整;手機LED色彩校正Source;谢谢大家!ThankYou!

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