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LED封装及照明应用项目可行性研究报告.docx

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    LED封装及照明应用项目可行性研究报告

    第一章项目总论

    项目名称及建设性质

    项目名称：LED封装及照明应用项目

    项目建设性质：本项目属于新建工业项目，专注于LED封装技术研发、生产及各类LED照明应用产品（如室内照明灯具、户外景观照明、工业照明设备等）的制造与销售，旨在填补区域内高端LED照明产品产能缺口，推动当地半导体照明产业升级。

    项目占地及用地指标：本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61360平方米，其中绿化面积3380平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10800平方米；土地综合利用面积51620平方米，

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