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2025年事业单位工勤技能-陕西-陕西军工电子设备制造工一级（高级技师）历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、在高精度电子设备装配中，为防止静电损伤元器件，操作人员必须佩戴防静电手环，其主要作用是：

A.屏蔽外部电磁干扰；

B.将人体静电导入大地；

C.提高操作灵敏度；

D.防止手部出汗污染元件

【参考答案】B

【解析】防静电手环通过导线连接接地端，将人体积累的静电荷导入大地，避免静电放电击穿敏感电子元器件，是电子装配中的基本防护措施。其他选项非其主要功能。

2、某军工电子设备采用表面贴装技术（SMT），回流焊接温度曲线中“预热区”的主要目的是：

A.立即熔化焊料；

B.快速提升PCB表面温度防止热冲击；

C.去除焊膏中的助焊剂；

D.保证焊点光亮

【参考答案】B

【解析】预热区逐步升温，使PCB和元器件均匀受热，防止因温差过大导致翘曲或元件损坏，为后续回流做准备。熔化焊料发生在回流区，去助焊剂在保温区完成。

3、在检测高频电路板信号完整性时，最适宜使用的仪器是：

A.万用表；

B.示波器；

C.频谱分析仪；

D.电桥

【参考答案】C

【解析】频谱分析仪可直观显示信号频率成分与干扰，适用于高频信号分析；示波器侧重时域波形，万用表和电桥不适用于高频动态信号检测。

4、电子设备三防处理中的“三防”通常指：

A.防火、防盗、防雷；

B.防尘、防震、防磁；

C.防潮、防盐雾、防霉菌；

D.防静电、防辐射、防高温

【参考答案】C

【解析】军工电子设备所处环境复杂，“三防”特指防潮、防盐雾、防霉菌，确保在湿热、海洋等恶劣环境中正常工作。其他组合不符合行业标准定义。

5、使用热风枪拆卸BGA封装芯片时，应重点控制的参数是：

A.风嘴颜色；

B.加热时间与温度曲线；

C.工作电压；

D.气流方向

【参考答案】B

【解析】BGA焊接依赖精确温控，需按芯片规格设定升温、保温、回流及冷却阶段，避免PCB变形或焊球虚焊。时间与温度是核心参数，其他为辅助因素。

6、在电子装配中，IPC-A-610标准主要用于：

A.元器件采购规范；

B.电路设计指导；

C.电子组件可接受性标准；

D.生产设备校准

【参考答案】C

【解析】IPC-A-610是国际通用的电子组装外观验收标准，明确焊接、布线、元件安装等质量等级要求，是军工和民用产品检验的重要依据。

7、为提高电子设备抗电磁干扰能力，常采用金属屏蔽罩，其工作原理是：

A.吸收电磁波；

B.反射和导走电磁能量；

C.增加散热效率；

D.提高机械强度

【参考答案】B

【解析】金属屏蔽罩通过导电材料形成法拉第笼效应，将外部电磁场反射或导入地线，阻断干扰传播路径。吸收需特殊吸波材料，非金属罩主要功能。

8、在焊接含敏感CMOS器件的电路时，应选用的电烙铁类型是：

A.普通内热式；

B.恒温防静电；

C.高功率快速加热；

D.无接地线

【参考答案】B

【解析】恒温烙铁可控制温度避免过热损坏元件，防静电设计防止静电放电击穿CMOS器件。普通或高功率烙铁易造成热损伤，无接地线增加静电风险。

9、某电路板出现“虚焊”现象，最可能的原因是：

A.焊点氧化或助焊剂不足；

B.元件极性接反；

C.PCB走线过宽；

D.使用无铅焊锡

【参考答案】A

【解析】虚焊多因焊接前焊盘氧化、助焊剂失效或加热不足导致焊料未充分润湿。极性错误属装配问题，走线宽度影响电流承载，无铅焊锡需工艺适配但非直接原因。

10、在军工电子设备老化测试中，“burn-in”指的是：

A.外观打磨处理；

B.高温通电运行测试；

C.软件升级过程；

D.包装密封检测

【参考答案】B

【解析】Burn-in即“老化试验”，在高温、高电压条件下长时间运行设备，提前暴露早期失效元件，提升产品可靠性。属质量控制关键环节，非物理加工。

11、使用X射线检测BGA焊点质量，主要检查：

A.元件型号是否正确；

B.焊球是否存在空洞、偏移或桥连；

C.PCB颜色是否均匀；

D.标签信息是否清晰

【参考答案】B

【解析】X射线可穿透封装，成像内部焊点结构，有效识别空洞率、焊球缺失、短路等隐蔽缺陷。其他选项可通过目视或扫码确认，无需X光检测。

12、电子设备中采用双面敷铜板的主要优势是：

A.降低成本；

B.提高布线密度和信号完整性；

C.减轻重量；

D.便于喷涂三防漆

【参考答案】B

【解析】双面敷铜允许上下层布线，通过过孔连接，显著提升布线灵活性和密度，利于高频信号回路设计。虽成本略高，但性能优于单面板。

13、在静电敏感区域，防静电地板的主要作用是：

A.美观整洁；

B.吸收空气中的湿气；

C.将地面静电荷导入大地；

D.减少