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安牧泉数字化转型介绍

数字化转型的项目借鉴意义

特点一一次投入、一次出成绩特点二项目体量小但需求需要面面俱到、整合集成度高特点三

特点一

一次投入、一次出成绩

特点二

项目体量小但需求需要面面俱到、整合集成度高

特点三

IT部门牵引力小，被需求部门多方拉动，无法引导项目

特点四

项目成本压力大、立项预期需明确，项目完成度要求高，容错空间小

中小企业的信息化系统建设特点

22025/3/21

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行业分析

分析行业的特性、发展以及数字化管理的重点、难点，关键是如何选择核心平台

行业整体特性u各环节专业分工：IP,半导体设计，半导体材料，晶圆、封测、分销u半导体产业

行业整体特性

u各环节专业分工：IP,半导体设计，半导体材料，晶圆、封测、分销

u半导体产业国产化:（硅片生产、晶圆生产、半导体封测）

u重投入:资产、资金、技术密集型投入

u三种业务模式：Fabless，Foundry，IDM

u专业分工，产业链长，自制、委外多模式管控

u工艺复杂，技术要求高，仅晶圆加工2000多道工序，参数优化与控制复杂

u高端原料（Wafer,晶圆)、设备(光刻机等）高度依赖进口

u产出产品依托香港出口

u质量要求高，良率要求高、质量损失成本高，试错成本高，产业链追溯要求高

u高端精尖人才要求高：人才来自欧美、日韩、台湾...,，沟通中英结合

行业整体业务发展趋势

行业业务痛点/诉求

数字化管理重点

u产品多版本管理

u分销/终端客户报价

u订单进度查询与追溯

u库存精细化管理（BIN（容器）、封装形式、lot、waferID）

u晶圆生产的工艺控制、质量管控

u连续委外及进度跟踪、WIP

u多工序良率、综合良率

u成本分摊及委外多工序成本

数字化管理难点

u物料多维度管理

u晶圆采购的EDI集成与LOT\片\Bin精细化管理

u委外平台：连续委外回货及进度跟踪

uWaferLotID的全过程精细化追溯

u芯片批号DC的全过程精细化追溯

u生产过程的透明可视、生产控制

uIP成本、平台费用分摊

u晶圆生产作业成本管理

u多委外工序成本还原

国产替代需求旺盛，减少供应链中断

美国打压等不利因素影响，除了政府增加国内芯片生产的激励措施外，半导体公司寻求替代材料来源，并培养国内供应商

产能持续紧张，缺货涨价一片

产能供给紧张带来的缺货涨价情况已经遍布到行业内很多环节，从代工到封装到设计，都以转嫁成本为由，与客户协商调涨价格。

半导体生产商、分销商和客户业务数字互联

半导体生产商、分销商和客户应携手合作，通过更灵活的市场感知、协作、优化和响应，将其传统供应链转变为数字供应网络

芯片制造本土化举措势头强劲

越来越多的芯片将出现在美国、中国、日本、新加坡、以色列和欧洲——这一趋势被称为本地化,从芯片设计和晶圆制造，到封装、测试、原始设备制造商（OEM）组装涉及数十个国家

行业行业数字化转型策略

投产量产期

订单按需按时交付

合理控制研发与制造成本

财务管理

成本精细核算与管

制造运营决策

质量全链追溯管控

委外管理与协同

供应链精细化管理

营销分销与产销协调产品主数据管理

研发项目管理

统一数字化创新技术平台

物资供应协同 设备购置装调

基建项目管理

确保快速投产且合理控制费用

技术与人才储备保障研制水平

I

D

M

智

能

制

造

与

过

程

控

制

精英人才储

财务管理

筹备期

42025/3/21

封测行业数字化转型难点

流程标准化方案

数据标准化方案

公司间交易方案

1.集团标准化

?数据标准化、分析体系化

?流程标准化

?关联方对