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2025及未来5年中国IC封装市场运行态势、数据分析及行业发展前景预测报告.docx

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    2025及未来5年中国IC封装市场运行态势、数据分析及行业发展前景预测报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、中国IC封装市场全景扫描与结构性特征盘点 4

    1.1先进封装与传统封装产能分布的区域格局解析 4

    1.2封装技术代际更迭对市场结构的重塑效应 5

    二、终端应用场景驱动下的封装技术需求图谱 8

    2.1高性能计算与AI芯片对2.5D/3D封装的拉动机制 8

    2.2汽车电子与物联网设备对高可靠性封装的差异化诉求 11

    三、封装工艺创新路径与关键技术节点突破总览 14

    3.1混合键合、硅通孔（TSV）及RDL微缩化

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