半导体行业半导体外延片研发工程师岗位招聘考试试卷及答案.docVIP

半导体行业半导体外延片研发工程师岗位招聘考试试卷及答案

填空题

1.半导体外延是指在______表面生长单晶薄膜的工艺。

2.硅外延最常用的衬底晶向是______。

3.MOCVD的中文全称是______。

4.外延层厚度的常用单位是______（写英文缩写）。

5.硅外延中n型掺杂的常见元素是______（写一种即可）。

6.外延界面常见的线缺陷是______。

7.气相外延的英文缩写是______。

8.影响外延层厚度均匀性的关键因素之一是______分布。

9.“磊晶”是______工艺的通俗叫法。

10.衡量外延层掺杂纯度的重要指标是______浓度。

单项选择题

1.MOCVD工艺中，金属有机源的主要作用是提供（）

A.衬底加热B.半导体组元C.清洗气体D.压力控制

2.硅衬底清洗常用的“RCA清洗”主要去除（）

A.有机污染物B.金属离子C.颗粒杂质D.以上都是

3.测量外延层掺杂浓度的常用方法是（）

A.四探针法B.分光光度计C.气相色谱D.原子吸收

4.减少外延层位错缺陷的有效方法是（）

A.降低生长温度B.提高衬底表面平整度C.增加掺杂浓度D.减少气体流量

5.SiC外延最常用的衬底材料是（）

A.硅B.蓝宝石C.SiCD.砷化镓

6.外延生长速率最敏感的控制参数是（）

A.反应室气压B.衬底温度C.气体总流量D.源材料纯度

7.应变外延层的关键要求是（）

A.晶格常数完全匹配B.晶格失配小于1%C.衬底为非晶D.生长温度极高

8.P型硅外延的典型掺杂剂是（）

A.磷B.硼C.砷D.锑

9.MOCVD相比LPE工艺的显著优势是（）

A.设备成本低B.生长速率快C.层厚均匀性好D.前驱体无毒

10.测量外延层晶格匹配度的常用仪器是（）

A.椭圆偏振仪B.X射线衍射仪（XRD）C.扫描电镜（SEM）D.傅里叶红外光谱（FTIR）

多项选择题

1.半导体外延的主要工艺类型包括（）

A.MOCVDB.LPE（液相外延）C.VPE（气相外延）D.PVD（物理气相沉积）

2.外延衬底的基本要求有（）

A.晶向准确B.缺陷密度低C.表面平整度高D.化学性质活泼

3.外延掺杂的常见方式包括（）

A.原位掺杂B.离子注入C.化学蚀刻D.热扩散

4.影响外延层质量的工艺参数有（）

A.生长温度B.反应室气压C.气体流量比D.衬底旋转速度

5.MOCVD系统的核心组件包括（）

A.反应室B.气体输送系统C.加热模块D.尾气处理系统

6.外延层常见的缺陷类型有（）

A.位错B.层错（堆垛层错）C.夹杂D.空位

7.SiGe外延层在器件中的应用包括（）

A.heterojunctionbipolartransistor（HBT）B.MOSFET应变沟道C.太阳能电池D.发光二极管

8.衬底清洗工艺的关键步骤有（）

A.氧化预处理B.化学蚀刻C.去离子水冲洗D.氮气吹干

9.外延层的表征技术包括（）

A.X射线衍射（XRD）B.扫描电镜（SEM）C.二次离子质谱（SIMS）D.拉曼光谱

10.气相外延（VPE）常用的硅源气体有（）

A.SiCl4B.SiH4C.GeH4D.Ga(CH3)3

判断题

1.半导体外延的核心是在衬底上生长与衬底晶格匹配的单晶层。（）

2.MOCVD工艺仅能生长III-V族半导体材料（如GaAs、InP）。（）

3.衬底表面的微小划痕不会影响外延层的晶体质量。（）

4.外延层掺杂浓度越高，器件的电学性能越好。（）

5.LPE（液相外延）是利用溶质在溶剂中的过饱和度生长单晶层的工艺。（）

6.外延层的厚度可以通过肉眼直接观察判断。（）

7.SiH4作为硅源时，其分解温度比SiCl4更低。（）

8.X射线衍射（XRD）可以测量外延层的晶格常数匹配度。（）

9.反应室压力越高，外延生长速率一定越快。（）

10.堆垛层错（StackingFault）属于点缺陷。（）

简答题

1.简述MOCVD工艺的基本工作原理。

2.选择外延衬底时需考虑哪些关键因素？

3.请列举两种提高外延层厚度均匀性的工艺优化方法。

4.SiGe外延层在现代半导体器件中的主要优势是什么？

讨论题

1.试比较MOCVD与LPE（液相外延）工艺在半导体外延中的优缺点及适用场景。

2.外延工艺中，原位掺杂浓度的控制难点是什么？请提出两种解决措施。

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答案

填空题

1.单晶衬底2.(100)3.金属有机化学气相沉积4.μm5.磷（或砷、锑）6.位错7.VPE8.温度（或气流）9.外延10.载流子

单项选择题

1.B2.D3.A4.B5.C6.B7.B8.B9.C10.B

多项选择题

1.ABC2.ABC3.AB4.ABCD5.ABCD6.ABD7.AB8.ABCD9.ABCD10.AB

判断题

1.√2.×3.×4.×5.√6.×7.√8.√9.×1