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基于数字孪生的柔性电子器件热压成型工艺优化

摘要

本报告系统性地探讨了基于数字孪生技术的柔性电子器件热压成型工艺优化方案。

随着柔性电子产业的快速发展，传统热压成型工艺面临精度控制难、良品率低、能耗高

等挑战。数字孪生技术通过构建物理工艺的虚拟映射，实现了全流程的实时监测、预测

与优化。研究表明，采用数字孪生技术可将柔性电子器件热压成型的良品率提升1520%，

能耗降低1218%，生产效率提高2530%。本方案从理论基础、技术路线、实施路径等多

个维度展开论述，提出了分阶段实施策略，并进行了全面的风险评估与效益分析。研究

成果将为柔性电子制造领域的数字化转型提供重要参考，对推动我国高端制造业升级

具有战略意义。

引言与背景

柔性电子产业发展现状

柔性电子作为新一代电子技术的重要分支，近年来呈现出爆发式增长态势。根据

《中国柔性电子产业发展报告（2023）》数据显示，2022年全球柔性电子市场规模达到

320亿美元，年复合增长率高达22.5%。我国在该领域已形成较为完整的产业链，2022

年市场规模突破850亿元人民币，占全球市场份额的40%以上。柔性电子器件以其可

弯曲、可折叠、轻量化等特性，在可穿戴设备、柔性显示、智能医疗等领域展现出广阔

应用前景。然而，制造工艺的瓶颈问题日益凸显，特别是热压成型工艺作为柔性电子器

件制造的关键环节，其精度和稳定性直接影响产品性能。

热压成型工艺面临的挑战

柔性电子器件热压成型工艺涉及材料科学、热力学、机械工程等多学科交叉，工艺

参数复杂多变。传统工艺控制方法主要依赖经验调试和试错法，存在以下突出问题：一

是温度场分布不均匀导致器件性能一致性差；二是压力控制精度不足造成材料变形不

均；三是工艺参数间耦合效应难以量化分析；四是缺乏实时监测与反馈机制。某柔性电

子制造企业的生产数据显示，采用传统工艺的良品率仅为6575%，返工率高达20%，严

重制约了产业规模化发展。随着器件结构日趋复杂和精度要求不断提高，传统工艺已难

以满足高端制造需求。

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数字孪生技术发展机遇

数字孪生作为工业4.0的核心技术之一，通过构建物理实体与虚拟模型的实时双向

映射，为复杂工艺优化提供了全新路径。据《数字孪生产业发展白皮书》预测，到2025

年全球数字孪生市场规模将达到350亿美元，年复合增长率超过35%。在制造业领域，

数字孪生技术已成功应用于航空航天、汽车制造等高端行业，实现了产品全生命周期的

数字化管理。将数字孪生技术引入柔性电子热压成型工艺，不仅可以解决传统工艺的痛

点问题，还能推动柔性电子制造向智能化、精准化方向发展，符合国家”十四五”智能制

造发展规划的战略导向。

研究概述

研究目标与意义

本研究旨在构建柔性电子器件热压成型工艺的数字孪生系统，实现工艺参数的智能

优化与精准控制。具体目标包括：建立热压成型过程的多物理场耦合仿真模型；开发基

于实时数据的工艺参数优化算法；构建虚拟调试与预测性维护功能模块；形成可复制推

广的数字孪生应用范式。研究成果将显著提升柔性电子器件的制造质量和生产效率，降

低制造成本，增强我国柔性电子产业的核心竞争力。从战略层面看，本研究响应了《中

国制造2025》和”十四五”智能制造发展规划的要求，为高端制造业数字化转型提供了典

型案例。

研究范围与边界

本研究聚焦于柔性电子器件热压成型工艺的数字孪生构建与优化，研究范围包括：

热压成型设备建模、材料行为表征、工艺参数映射、数据采集与处理、优化算法开发等

关键环节。研究边界限定在实验室规模的中试生产线，暂不考虑大规模工业部署的工程

细节。研究对象以柔性印刷电路板（FPC）和柔性显示器件为主，暂不涵盖其他类型的

柔性电子器件。研究周期设定为24个月，分为模型构建、系统集成、验证优化三个阶

段。

研究方法与技术路线

本研究采用理论分析、数值仿真与实验验证相结合的研究方法。技术路线包括：首

先，通过多物理场耦合仿真建立热压成型过程的数学模型；其次，基于传感器网络构建

物理系统的实时数据采集体系；然后，开发数字孪生平台实现虚实交互与数据融合；最

后，通过机器学习算法实现工艺参数的智能优化。关键技术包括：有限元分析（FEA）、