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波峰焊技术员试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.波峰焊过程中，预热区的主要作用不包括以下哪项？

A.激活助焊剂中的活化剂

B.降低PCB与焊料的温差

C.完全蒸发助焊剂中的溶剂

D.减少焊接时的热冲击

答案：C（预热阶段无法完全蒸发溶剂，主要是部分蒸发并提升活性）

2.无铅波峰焊常用的锡银铜合金（SAC305）中，银的质量百分比约为？

A.0.3%

B.3%

C.0.5%

D.5%

答案：B（SAC305指Sn96.5%、Ag3%、Cu0.5%）

3.波峰焊设备中，用于稳定焊料流动并形成特定波峰形状的关键部件是？

A.运输链爪

B.喷嘴挡板

C.预热红外管

D.锡炉加热器

答案：B（喷嘴挡板通过调节开口形状控制波峰形态）

4.焊接后PCB出现大量虚焊，最可能的原因是？

A.助焊剂固体含量过高

B.运输速度过慢

C.预热温度过低

D.波峰高度超过PCB厚度的2/3

答案：C（预热不足导致助焊剂活化不充分，焊盘氧化未清除）

5.以下哪种情况会导致焊料桥连（短路）？

A.PCB焊盘间距设计为0.3mm

B.助焊剂活性不足

C.锡炉温度235℃（有铅工艺）

D.运输倾角调整为7°

答案：A（焊盘间距过小会增加桥连风险）

6.波峰焊工艺中，助焊剂的涂布量应控制在？

A.完全覆盖焊盘即可

B.焊盘表面形成明显液滴

C.涂层厚度0.05-0.15mm

D.每平方厘米2-3mg固体含量

答案：D（行业标准通常为2-3mg/cm2固体含量）

7.锡炉液面下降至低于安全线时，正确的操作是？

A.立即添加固态焊料块

B.先升温至300℃再添加

C.分批次添加预热后的焊料

D.停止生产并等待自然冷却

答案：C（直接添加冷焊料会导致温度波动，需预热至接近锡炉温度后分次添加）

8.氮气保护波峰焊的主要目的是？

A.提高焊料润湿性

B.降低设备能耗

C.减少助焊剂使用量

D.消除所有焊接缺陷

答案：A（氮气环境减少焊料氧化，提升润湿性）

9.有铅波峰焊的锡炉温度一般设置为？

A.183-190℃

B.210-230℃

C.240-260℃

D.280-300℃

答案：B（Sn63Pb37共晶温度183℃，实际生产温度需高于熔点30-50℃）

10.焊接后PCB出现“锡珠”缺陷，可能的原因是？

A.助焊剂中水分含量过高

B.运输速度过快

C.波峰高度不足

D.预热温度过高

答案：A（助焊剂含水在焊接时汽化，导致焊料飞溅形成锡珠）

11.波峰焊设备的运输链爪张紧度应调整至？

A.能轻松手动转动

B.链条下垂量不超过2mm/m

C.链条与导轨完全贴合无间隙

D.张紧力越大越好

答案：B（下垂量过大影响传输稳定性，过小会增加磨损）

12.以下哪种PCB设计会增加波峰焊工艺难度？

A.焊盘表面处理为HASL（热风整平）

B.元件布局为单面集中在板边

C.过孔直径与焊盘直径比为1:2

D.阻焊层完全覆盖非焊盘区域

答案：B（元件集中在板边会导致PCB重心偏移，传输时易倾斜）

13.无铅波峰焊与有铅工艺相比，最大的工艺挑战是？

A.设备需要更高的温度

B.助焊剂必须完全不含卤素

C.焊接时间必须缩短50%

D.PCB必须使用FR-4以外的材料

答案：A（无铅焊料熔点更高，锡炉温度需提升至260-280℃）

14.波峰焊过程中，PCB的运输倾角通常设置为？

A.0-3°

B.5-7°

C.10-12°

D.15-18°

答案：B（倾角过小易残留焊料，过大可能导致元件脱落）

15.定期检测锡炉焊料的杂质含量时，重点关注的元素不包括？

A.铜（Cu）

B.金（Au）

C.锌（Zn）

D.镍（Ni）

答案：D（镍通常来自波峰喷嘴的镀层，正常磨损量较小，非主要杂质）

二、填空题（每空1分，共20分）

1.波峰焊设备的核心组成部分包括运输系统、预热系统、（锡炉系统）、（波峰发生系统）和助焊剂涂布系统。

2.助焊剂的主要成分包括（溶剂）、（活化剂）、（成膜剂）和添加剂。

3.有铅焊料的典型合金成分为Sn（63）%、Pb（37）%，其共晶温度为（183）℃。

4.波峰焊预热温度的常用检测工具是（炉温测试仪），需通过（温度曲线）分析确认各温区参数。

5.焊接后常见的外观缺陷包括（桥连）、（拉尖）、（虚焊