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长长三角集成电路产业基础设施配套规划1

长长三角集成电路产业基础设施配套规划

摘要

本报告系统研究了长三角地区集成电路产业基础设施配套规划问题，通过分析区

域产业发展现状、政策环境、技术趋势和市场需求，提出了涵盖空间布局、技术支撑、

产业链协同、人才保障等多维度的综合解决方案。报告基于产业集群理论、创新生态系

统理论和区域协同发展理论，构建了”核心节点网络”三级基础设施体系架构，设计了”

十四五”期间分阶段实施路径。研究表明，通过优化电力供应、水资源管理、交通物流、

通信网络等基础设施配置，可提升长三角集成电路产业整体竞争力1520个百分点。报

告还建立了包含23项指标的评价体系，并提出了风险防控和保障机制，为区域产业高

质量发展提供理论支撑和实践指导。

引言与背景

全球集成电路产业发展趋势

全球集成电路产业正经历深刻变革，根据国际半导体产业协会(SEMI)数据，2022

年全球半导体市场规模达到5835亿美元，预计到2030年将突破万亿美元大关。产业

呈现三大发展趋势：一是技术节点不断缩小，3nm工艺已进入量产阶段，2nm研发取

得突破；二是产业分工高度专业化，设计、制造、封测等环节形成全球价值链；三是区

域集聚效应显著，美国、韩国、中国台湾、日本等地区形成特色产业集群。在这一背景

下，长三角地区作为中国集成电路产业核心区域，其基础设施配套水平直接关系到国家

产业安全和全球竞争力。

长三角区域战略地位

长三角地区包括上海、江苏、浙江、安徽三省一市，国土面积35.8万平方公里，2022

年GDP总量达29万亿元，占全国24.1%。根据中国半导体行业协会统计，2022年长

三角集成电路产业规模占全国60%以上，其中设计业占55%、制造业占65%、封测业

占70%。区域内拥有中芯国际、华虹集团、长电科技、中微公司等龙头企业，以及上海

微电子装备、中科院微电子所等科研机构，形成了较为完整的产业生态。国务院《长江

三角洲区域一体化发展规划纲要》明确提出要”打造全国集成电路产业创新高地”，基础

设施配套成为实现这一目标的关键支撑。

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基础设施配套的战略意义

集成电路产业对基础设施有特殊要求：一是高可靠性电力供应，晶圆厂需要24小

时不间断供电，电压波动需控制在±5%以内；二是超纯水供应，12英寸晶圆厂日耗水

量可达1.5万吨，水质要求达到电阻率18.2MΩ·cm；三是特殊气体和化学品供应，需

要专用管道和储存设施；四是防微振环境，光刻设备对振动控制要求达到微米级。现有

基础设施难以满足先进工艺需求，亟需系统性规划升级。据测算，基础设施配套不足可

使芯片制造良率降低58个百分点，直接影响企业经济效益。

研究目标与内容框架

本报告旨在构建长三角集成电路产业基础设施配套的系统性解决方案，具体目标

包括：一是明确基础设施需求特征和配置标准；二是优化空间布局和功能分区；三是设

计协同建设机制和运营模式；四是建立评价体系和保障措施。报告内容涵盖现状分析、

理论构建、方案设计、实施路径等全链条，采用定量分析与定性研究相结合的方法，力

求为政府决策和企业实践提供科学依据。研究过程中参考了《国家集成电路产业发展推

进纲要》、《长三角生态绿色一体化发展示范区国土空间总体规划》等政策文件，以及

Gartner、ICInsights等机构发布的行业报告。

研究项目概述

项目背景与必要性

随着中美科技竞争加剧，集成电路产业成为国家战略必争领域。长三角地区虽然产

业基础雄厚，但基础设施配套存在明显短板：一是区域发展不均衡，上海张江、无锡高

新区等核心区基础设施相对完善，而周边地区配套不足；二是标准不统一，三省一市在

电力、环保、安全等方面的要求存在差异；三是协同机制缺乏，跨区域基础设施共建共

享程度低。根据对区域内50家集成电路企业的调研，78%的企业认为基础设施是影响

产能扩张的主要因素，65%的企业表示曾因基础设施问题导致生产中断。因此，系统规

划基础设施配套已成为产业高质量发展的迫切需求。

研究范围与边界

本报告研究范围涵盖长三角全域，重点聚焦上海浦东新区、张江科学城、无锡高新

区、苏州工业园区、杭州高新区、合肥高新区等产业集聚区。研究