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锡膏为什么会经常堵钢网

锡膏经常堵塞钢网是SMT贴片生产中由锡膏特性、钢网设计、印刷参数、环境控制及操作规范五大核心因素共同导致的综合性问题，以下是具体分析及解决方案：

一、锡膏特性问题

金属颗粒尺寸与形状

颗粒过大：若锡粉颗粒(如Type3)相对于钢网开口尺寸(如0.4mmpitch元

件)过大，易卡在开口边缘或内部，导致堵塞。

形状不规则：非球形颗粒(如棱角状)易相互钩挂或卡在钢网内壁，增加堵塞风险。球状颗粒流动性最佳。

解决方案：根据元件最小间距选择合适颗粒度(358球原则),优先选择球形颗粒锡膏。

粘度异常

粘度过高：流动性差，印刷后难以从开口中释放，残留累积形成堵塞。

粘度过低：易坍塌，渗漏到钢网底部后干涸，形成堵塞点。

解决方案：定期检测锡膏粘度，确保在厂家推荐范围内(如80-200Pa·s),避

免暴露在高温或潮湿环境中。

助焊剂与老化问题

助焊剂含量低：润滑作用不足，锡膏变干变粘，易粘附钢网。

老化/变质：锡膏暴露在空气中时间过长(如钢网上未及时清洁),溶剂挥发导

致粘度升高；超过保质期后金属颗粒氧化，助焊剂失效。

解决方案：

严格遵循“先进先出”原则，不使用过期锡膏。

开封后锡膏在钢网上的停留时间不超过12小时，及时回收未用完部分。

避免不同批次/品牌锡膏混用。

二、钢网设计问题

开口设计不合理

宽厚比/面积比不足：开口宽度与钢网厚度之