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2025年数字射线检测题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.数字射线检测（DR）系统中，直接将X射线转换为电信号的探测器类型是：

A.非晶硅探测器（间接转换）

B.非晶硒探测器（直接转换）

C.闪烁体+CCD探测器（间接转换）

D.影像板（IP板）探测器（光激励发光）

答案：B

2.DR图像的空间分辨率主要由以下哪个参数决定？

A.像素尺寸

B.灰度等级

C.量子检测效率（DQE）

D.动态范围

答案：A

3.根据GB/T23901.3-2019《无损检测射线照相检测图像质量第3部分：数字图像质量参数》，数字射线图像的“对比度噪声比（CNR）”计算公式为：

A.(信号均值-背景均值)/背景标准差

B.(信号均值+背景均值)/信号标准差

C.(信号标准差-背景标准差)/背景均值

D.(信号均值-背景均值)/信号标准差

答案：A

4.以下哪种缺陷在DR图像中通常表现为边缘清晰、形状规则的黑色直线状影像？

A.气孔

B.夹渣

C.未熔合

D.裂纹

答案：C

5.DR检测时，为降低散射线对图像质量的影响，最有效的措施是：

A.增大焦距

B.使用铅箔增感屏

C.设置准直器限制射线束范围

D.提高管电压

答案：C

6.某DR系统的像素矩阵为2048×2048，像素尺寸为50μm，则该系统的理论空间分辨率（线对/毫米）约为：

A.5lp/mm（1/0.2mm）

B.10lp/mm（1/0.1mm）

C.15lp/mm（1/0.067mm）

D.20lp/mm（1/0.05mm）

答案：B（空间分辨率=1/(2×像素尺寸)=1/(2×0.05mm)=10lp/mm）

7.关于DR系统的校准，以下说法错误的是：

A.每日检测前需进行暗场校正

B.每周需进行均匀性校正

C.探测器温度变化不影响校准结果

D.校准数据应保存至少一个检测周期

答案：C

8.检测厚度为30mm的钢焊缝时，若选择X射线机管电压为220kV，管电流为5mA，曝光时间为2s，焦距为600mm；当焦距调整为900mm时，为保持曝光量不变，曝光时间应调整为：

A.3s

B.4.5s

C.6s

D.9s

答案：B（根据平方反比定律，曝光时间与焦距平方成正比，(900/600)2×2=2.25×2=4.5s）

9.以下哪种DR探测器的量子检测效率（DQE）最高？

A.非晶硒平板探测器（直接转换）

B.非晶硅+碘化铯探测器（间接转换）

C.CCD+闪烁体探测器

D.CMOS+闪烁体探测器

答案：A

10.根据JB/T4730-2019《承压设备无损检测》，钢对接焊接接头DR检测的质量等级分为AB级和B级，其中B级检测的透照厚度宽容度（K值）要求为：

A.K≤1.03

B.K≤1.06

C.K≤1.10

D.K≤1.20

答案：A

11.DR图像中“伪影”产生的主要原因不包括：

A.探测器坏点

B.射线束硬化

C.被检工件表面清洁

D.电子噪声干扰

答案：C

12.检测铝合金铸件时，为提高图像对比度，应优先选择：

A.高能量X射线（如300kV）

B.低能量X射线（如100kV）

C.γ射线（如Ir-192）

D.中子射线

答案：B（铝合金原子序数低，低能射线吸收差异大，对比度更高）

13.某DR系统的动态范围为14位（bit），则其可分辨的灰度等级数为：

A.14

B.256

C.1024

D.16384

答案：D（2^14=16384）

14.关于DR检测的像质计（IQI）放置，以下符合标准要求的是：

A.像质计放置在工件源侧表面

B.像质计钢丝垂直于焊缝方向

C.像质计与被检区域距离超过100mm

D.像质计型号与工件材料不匹配

答案：A

15.以下哪种缺陷在DR图像中表现为边缘模糊、形状不规则的黑色团块状影像？

A.未焊透

B.气孔

C.夹钨

D.缩松

答案：D

16.DR检测时，若图像整体偏暗，可能的原因是：

A.管电压过高

B.曝光时间过长

C.探测器增益设置过低

D.散射线过多

答案：C

17.根据GB/T17925-2011《气瓶对接焊缝X射线数字成像检测》，气瓶环焊缝DR检测的有效检测长度应覆盖