射频设计中手机天线调试与优化流程.pdfVIP

1，拿到，初步看下长度（理想状态是四分之一波长），厚度（PIFA的高度应不小

于6.5mm，实际项目中有些会小到4-5mm，此时我们可以把天线面积尽可能做大，但效果

不一定很好）。

2，观察外壳，查看外部环境，看看是喷漆，电镀还是金属，以及金属性物件（影响天

线性能的物件）在机壳上占有比例有多大，都出现在什么位置上。

3，打开，仔细观察环境，重点查看天线附近环境，一般出现在附近的器件有

SPEAKING，CAMENA，RECEIVE，麦克，振动器，还有就是注意主板地对天线的距离，

高度。

4，确认天线的形式:

a:(FPC，FPC+支架，STAMPING+支架，STAMPING直接在后壳)

b:(采用PIFA还是MONOPOLAR)

5,做治具，对天线进行初步调试（VSWR）。（一般先采用0ohm匹配，也有些是不能变动匹

配即采用原匹配进行调试）对天线走法以及匹配进行重点调整。天线的走法上，常规G型

（倒G型），双高

6,待治具初步调试达到一定的效果后进行整机测试，（一切以整机调试为准）目前调试中一

般尽可能做到功率平整，即最高功率出现在中间位置，有时为了灵敏度的考虑，会有意识的把

功率做的较为偏高。如果VSWR测试较好，整机测试调整半天时间后还是较难出来效果，就应

该考虑先确定是哪里影响了天线性能。把一些部件逐步的安装，拆卸，一个一个的确认，直到

找到影响最大的一个或是几个。再来考虑怎么处理；1，接地（主要是前壳上的一些金属或

电镀器件）；2，把环（一般指前壳较大的金属性圈）剪断；3，天线形式再调整，尽可能的

远离最大影响器件（如天线设置在尾部，电池对天线影响很大的话，考虑尽可能远离电池）；

4，看看能否建议客户更换某些器件（可以先做对比报告给客户看，让他了解该器件对天线性

能的影响到底有多大）；

7,打样，把报告，和客户方工程人员沟通好（需要足够耐心，注意客户方到底需要怎样的指

标要求）

8，通过几次打样确认后，开模。开模前一定要确认拿到手上测试的是不是最终整机，如果

不是一定需要和客户说明，并拿到客户的开模确认邮件。

矢网分析仪调vswr以及s参数

频谱分析仪可以调干扰等

综测仪，暗室测方向图，功率等。不一而足

一．天线的设计

PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3PIFA

三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3

PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)

圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。

外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。

内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜

超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。

内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议不要采用

天线与SIM的距离要大于30MMGUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm

以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不

允许有任何金属件

本文来自：我爱研发网(52RD.com)详细出处：

内置天线对于整体设计的通用要求

主板

a.布线在关联RF的布线时要注意转弯处运用45度角走线或圆弧处理，做好铺地和

走线的特性阻抗仿真。同时RF地要合理设计，RF信号走线的参考地平面要找对（六层板

目前的大部份以第三层做完整的地参考面），RF信号走线时信号回流路径最短，并

且RF信号线与地之间的相应层没有其它走线影响它（主要是方便PCB布线的微带线阻抗

的计算和仿真）。PCB板和地的边缘要打“地墙”。从RF模块引出的天线馈源微带线，为防

止走线阻抗难以控制，减少损耗，不要布在PCB的中间层，设计在TOP面为宜，其参考层

应该是完整地参考面。并且在与盒交叉处盒要做开槽避让设计，以防短路和旁路耦

合。天线RF馈电焊盘应采用圆角矩形盘，通常尺寸为3×4mm，焊盘含周边