基于CuTi的Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料钎焊连接.pdfVIP

《热加工工艺》2016年8月第45卷第l5期

基于CuTi的Ti(C，N)一AI203陶瓷基

复合材料钎焊连接

叶丹，刘飞1,2

(1．江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室，江苏镇江212003；2．镇江技师学院，江苏镇江212000)

摘要：采用Cu23Ti钎料合金对Ti(C，N)．A1：O。陶瓷基复合材料进行真空钎焊，利用扫描电镜和四点弯曲试验研

究了钎焊接头的组织和性能。结果表明：Cu23Ti钎焊接头由Ti(C，N)-A12o界面反应层／剩余钎料层构成，界面反应层

厚度随钎焊时间的延长而增加，接头在钎焊30min时获得最大的弯曲强度。

关键词：Ti(C，N)．A1203；Cu23Ti合金；真空钎焊；界面反应；四点弯曲强度

DoI：10．14158／j．cnki．1001-3814．2016．15．069

中图分类号：TG454文献标识码：A文章编号：1001-3814(2016)15．0245—02

BrazingJoiningofTi(C，N)-AI203CMCBasedonCuTiBrazingMetal

YEDan．LIUFei0

(1．ProvincialKeyLaboratoryofAdvancedWeldingTechnology，JiangsuUniversityofScienceandTechnoloyg，Zhenjiang

212003，China；2．ZhengjiangInstituteofTechnoloyg，Zhenjiang212000，China)

Abstract：Ti(C，N)-A1203CMCwasjoinedbyCu23Tibrazingalloy、Vimthehelpofvacuumbrazingfumace．The

scanningelectronicmicroscopeandfourpointsbendingtestwereemployedtoinvestigatethemicrostructureandmechanical

propertiesofbrazingjonit．TheresultsshowthathtejointisconstitutedbyTi(C，N)-A1203CMC，interfacialreactionlayer，and

residualbrazingmeta1．Thehticknessofinterfacialreactionlayernicreaseswiththebrazingtimeextending．Themaximum

bendingsrtengthisobtainedwhenhtebrazingtimeis30min．

Keywords：Ti(C，N)一A1203,Cu23Tialloy；vacuumbraznig；interfacialreaction；fourpointsbendingtest

Ti(C，N)一AI20，陶瓷基复合材料(以下简称陶瓷母材为西8．5mmx20mm的陶瓷基复合材料；钎

基复合材料)是一种重要的工程材料，具有强度高、料为厚度100Ixm的Cu23Ti合金。待连接面和钎料

硬度高、耐磨性好、密度小的特点[11，其高强高硬的用金相砂纸研磨并用超声波丙酮清洗。将试样以陶

特征决定了它较差的机械加工性能。因此，近年来瓷基复合材料／钎料薄片／陶瓷基复合材料的顺序

焊接成型工艺逐渐成为其研究热点。置于真空钎焊炉中进行试验。工艺参数如下：加热温

目前，陶瓷的焊接方式主要为钎焊2[3和扩散度950℃，保温时间分别为5、I5、30和60min，真空

焊【，而针对高比例增强相的陶瓷基复合材料的焊度lxlO。Pa，焊后试样随炉冷却。微观分析试样和弯

接方法主要有固相扩散焊和瞬