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2025年中国测井仪器集成电路市场调查研究报告.docx

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    2025年中国测井仪器集成电路市场调查研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u10275摘要 3

    24225一、测井仪器集成电路产业底层技术架构与国产化突破路径 5

    36481.1高温高压环境下模拟前端芯片的物理机制与材料适配原理 5

    121061.2国产SoC在测井系统中的集成逻辑与信号完整性保障机制 7

    2321.3典型案例：中海油服自研ASIC芯片在深水测井装备中的工程化落地 9

    24712二、产业链协同创新中的价值重构与分工演化 12

    113102.1从晶圆代工到封测环节的定制化工艺链深度耦合机制 12

    45742.2测井

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