新型热固性有机介电材料的设计合成与性能的多维度探索.docx

新型热固性有机介电材料的设计合成与性能的多维度探索

一、引言

1.1研究背景

在现代电子工业的蓬勃发展中，电子设备不断朝着小型化、轻量化、高性能化以及高频高速化的方向迈进。从日常使用的智能手机、笔记本电脑，到高端的5G通信基站、卫星通信设备，再到先进的人工智能芯片、云计算服务器等，电子器件的性能与功能正经历着日新月异的变革。而介电材料作为电子器件中不可或缺的关键组成部分，其性能优劣直接决定了电子器件的信号传输效率、能量损耗、集成度以及可靠性等核心性能指标。

例如，在集成电路中，介电材料用于隔离金属导线，其低介电常数能够有效降低导线间的寄生电容，减少信号传输延迟，提高芯片的运行速度和处理能