真空热压扩散制备Ag-Ti双金属材料及其性能的研究.pdfVIP

HotWorkingTechnology2019,Vol.48,No.22

•复合材料•

真空热压扩散制备Ag-Ti双金属材料

及其性能的研究

邹军涛】，李祥I,薛振宇气倪迎瑞2,梁淑华I

(1.西安理工大学陕西省电工材料与熔渗技术重点实验室，陕西西安710048;2.陕西黄金集团西安秦金有限责任公司，

陕西西安710060)

摘要：采用真空热压扩散的方法制备了Ag・Ti双金属材料，并对扩散工艺、界面组织及性能进行研究。采用扫描

电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对Ag-Ti双金属界面形貌和元素分布进行了分析，用显微硬度计对界面扩散层进行

显微硬度表征。结果表明：通过真空热压扩散连接能够获得界面冶金结合的Ag-Ti双金属材料。界面扩散层由ot・Ti固

溶体和AgTi化合物组成,AgTi的扩散激活能为159.3kJ/mol,界面扩散层的硬度高于两侧基体的硬度。

关键词：黄金精炼;Ag-Ti双金属；扩散连接；界面

DOI:10.14158/j・cnki・1001-3814.2019.22.021

中图分类号:TB331；TG111.6文献标识码：A文章编号：1001-3814(2019)22-0086-03

StudyonPreparationandPropertiesofAg-TiBimetallicMaterials

byVacuumHotPressureDiffusion

ZOUJuntao1,LIXiang1,XUEZhenyu1,2,NIYingrui2,LIANGShuhua1

(1.KeyLaboratoryofElectricalMaterialsandInfiltrationTechnology,Xi*anUniversityofTechnology,Xian71004China;

2.ShaanxiGoldGroupXianQinjinCo.,Ltd.,Xian710060,China)

Abstract：Ag-Tibimetallicmaterialswerepreparedbyvacuuhot-pressurediffusionmethod,andthediffusionprocess,

interfacestructureanditspropertieswerestudied.ThemorphologyandelementdistributionofAg-Tibimetallicinterfacewere

analyzedbyscanningelectronmicroscopy(SEM)andenergydispersivespectroscopy(EDS).Theresultsshowthat,the

interfacialmetallurgicalbondingofAg-Tibimetallicmaterialcanbeobtainedbyvacuuhot-pressurediffusionbonding.The

interfacialdiffusionlayeriscomposedofsolidsolutiona・TiandcompoundAgTi.ThediffusionactivationenergyofAgTiis

159.3kJ/mol,andthehardnessofinterfacialdiffusionlayerishigherthanthehardnessofthebasemetalsonbothsides.

Keywords:goldrefining;Ag-Tibimetallicmaterials;diffusebonding;i