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ICS
CCS
团体标准
T/CEMIA×××－××××
集成电路刻蚀设备用石英环
（Quartzringforintegratedcircuitetchingtools）
（征求意见稿）
本稿完成日期：2024年7月20日
20××-××-××发布20××-××-××实施
中国电子材料行业协会发布
T/CEMIA×××－××××
目 次
前言3
1范围4
2规范性引用文件4
3术语和定义4
4分类和标记4
5技术要求5
6试验方法8
7检验规则9
8包装、标志、运输、贮存10
2
T/CEMIA×××－××××
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中国电子材料行业协会提出并归口。
本文件主要起草单位：江苏富乐德石英科技有限公司、上海强华实业股份有限公司
本文件主要起草人：
3
T/CEMIA×××－××××
集成电路刻蚀设备用石英环
1范围
本文件规定了集成电路刻蚀设备用石英环的术语和定义、产品分类、技术要求、检验方法、检验规
则、标志、包装、运输及贮存等内容。
本文件适用于集成电路刻蚀设备用石英环。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T1184形状和位置公差未注公差
GB/T1804未注公差的公差标准
GB/T3284石英玻璃化学成分分析方法
GB/T32650电感耦合等离子质谱法检测石英砂中痕量元素
JC/T2205石英玻璃术语
3术语和定义
JC/T2205界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1C型裂纹CTypeCrack：
石英环表面呈月牙形状延伸到主体内部的裂纹，通常只有在刻蚀后才会显现。
3.2加工痕迹MachiningMarks：
石英环表面受到正常加工的机械力作用下留下的痕迹。
4分类和标记
产品按照产品代号、集成电路加工线尺寸与产品流水号进行标记。
QZRING-12-□□□
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