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高频精选：电子科学与技术考研试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体中载流子的迁移率与什么有关？

A.温度

B.杂质浓度

C.电场强度

D.以上都是

2.以下哪种器件属于有源器件？

A.电阻

B.电容

C.晶体管

D.电感

3.集成电路制造中光刻的作用是？

A.定义器件图形

B.掺杂

C.形成金属连线

D.氧化

4.光电子技术主要研究？

A.光与电的相互转换

B.电信号放大

C.磁学特性

D.热学效应

5.半导体的本征激发是指？

A.电子从价带跃迁到导带

B.空穴产生

C.电子与空穴复合

D.杂质电离

6.数字电路中常用的逻辑电平是？

A.0V和5V

B.0V和3.3V

C.0V和12V

D.0V和24V

7.微波频段的频率范围是？

A.300MHz-300GHz

B.30MHz-300MHz

C.3MHz-30MHz

D.300GHz以上

8.以下哪种材料常用于制造发光二极管？

A.硅

B.锗

C.砷化镓

D.铜

9.电子束光刻的分辨率主要取决于？

A.电子束能量

B.电子束电流

C.光刻胶厚度

D.电子光学系统

10.放大器的增益定义为？

A.输出功率与输入功率之比

B.输出电压与输入电压之比

C.输出电流与输入电流之比

D.以上都可以

答案：1.D2.C3.A4.A5.A6.B7.A8.C9.D10.D

多项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体材料的特性包括？

A.导电性介于导体和绝缘体之间

B.有热敏性

C.有光敏性

D.有掺杂特性

2.以下属于数字电路基本逻辑门的是？

A.与门

B.或门

C.非门

D.与非门

3.光电器件有哪些？

A.光电二极管

B.发光二极管

C.太阳能电池

D.激光二极管

4.集成电路的制造工艺包括？

A.氧化

B.光刻

C.掺杂

D.金属化

5.电子科学与技术涉及的领域有？

A.微电子学

B.光电子学

C.电力电子学

D.传感器技术

6.影响半导体器件性能的因素有？

A.温度

B.光照

C.电压

D.湿度

7.微波技术应用于？

A.雷达

B.通信

C.微波炉

D.电子对抗

8.以下哪些是半导体的杂质类型？

A.施主杂质

B.受主杂质

C.中性杂质

D.两性杂质

9.数字电路中常用的编码方式有？

A.二进制编码

B.格雷码

C.ASCII码

D.汉字编码

10.光通信系统的组成部分包括？

A.光源

B.光纤

C.光探测器

D.光放大器

答案：1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.ABC7.ABCD8.AB9.AB10.ABCD

判断题（每题2分，共10题）

1.半导体的导电能力随温度升高而增强。（）

2.晶体管的发射极和集电极可以互换使用。（）

3.集成电路的集成度越高，性能越好。（）

4.光电子器件只能发射光，不能接收光。（）

5.数字电路中0和1只是代表两种不同的状态，没有实际数值意义。（）

6.微波信号的波长比可见光波长长。（）

7.半导体掺杂浓度越高，导电性越差。（）

8.发光二极管发出的光颜色取决于材料的禁带宽度。（）

9.电子束光刻可以制造出任意微小尺寸的器件。（）

10.放大器的输入电阻越大，对信号源的影响越小。（）

答案：1.√2.×3.√4.×5.√6.√7.×8.√9.×10.√

简答题（总4题，每题5分）

1.简述半导体的光电效应。

光照使半导体产生光生载流子，改变其电学性质，如光电导效应、光生伏特效应等，可用于光电器件。

2.说明数字电路中逻辑门的作用。

实现基本逻辑运算，如与、或、非等，用于构建数字系统，处理和传输数字信号进行逻辑判断与控制。

3.简述微波传输线的种类及特点。

如平行双线、同轴电缆、微带线等。平行双线简单但损耗大；同轴电缆屏蔽性好；微带线便于集成，各有其适用场景。

4.解释集成电路制造中掺杂的目的。

通过掺杂改变半导体的导电类型和载流子浓度，形成不同功能的区域，如源区、漏区、基区等，实现器件功能。

讨论题（总4题，每题5分）

1.探讨光电子技术在未来通信领域的发展潜力。

可实现高速大容量通信，如光互联、光交换等。能克服电子通信瓶颈，满足未来数据传输需求，推动通信技术变革。

2.分析半导体材料性能对电子器件性能的影响。

材料导电性、迁移率等影响器件工作速度和效率，禁带宽度决定发光颜色等特性，进而影响光电器件