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2025年中国玻封二极管热敏电阻器市场调查研究报告
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TOC\o1-3\h\z\u23579摘要 3
17961一、玻封二极管热敏电阻器核心技术架构与物理机制剖析 5
100521.1热敏材料与玻璃封装协同作用机理深度解析 5
265801.2电-热耦合响应特性建模与仿真验证 7
300611.3封装应力对器件长期稳定性的影响路径 10
11764二、数字化驱动下的制造工艺重构与智能产线集成 13
130182.1基于数字孪生的热敏电阻器制程参数优化体系 13
249362.2智能检测与闭环反馈在玻封工艺中的实现路径 15
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