锡焊的基本知识与焊具的使用.pptVIP

2.双面混装(Ⅱ型)：表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。3.单面混装(Ⅲ型)：表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。二、工艺流程由于SMA有单面安装和双面安装；元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装；焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用；通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。1.单面全表面安装2．双面全表面安装3.单面混合安装4.双面混合安装简单工艺流程简单工艺流程简单工艺流程

4.5表面安装工艺制造SMA的关键工艺为：涂膏、点胶、固化、贴片、焊接、清洗、检测。1、涂膏作用：?提供焊接所需的助焊剂和焊料，?在再流焊前将SMC初步粘合在规定位置。?SMT焊膏组分它是由作为焊料的金属合金粉末与糊状助焊剂均匀混合而形成的膏状焊料,?合金粉末成分常用焊料合金有：锡-铅(63%Sn-37%Pb)、锡-铅(60%Sn-40%Pb)、锡-铅-银(62%Sn-36%Pb-2%Ag)，?