TCEMIA-半导体用正胶显影液编制说明.pdfVIP

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  • 2025-12-05 发布于上海
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CEMIA团体标准

《半导体用正胶显影液》(征求意见稿)

编制说明

1工作简况

1.1任务来源

半导体集成电路制造用光刻工艺中的显影制程的质量是决定半导体集成电路产品最终

良率的主要因素之一,四甲基氢氧化铵显影液(下称半导体用正胶显影液)是广泛使用于该

过程的产品。国内外芯片产能的不断扩张,对大规模和高精细化的要求不断提高,导致所有

相关湿化学品,尤其是半导体用正胶显影液的品质要求和用量都不断提高。然而国内尚未有

针对该应用领域的相关标准存在,半导体用显影液的质量考评和生产监测主要以具体应用客

户的产线标准和生产厂商的生产条件为参考。行业内、企业间形成统一的产品标准迫在眉睫。

根据中国电子材料行业协会于2019年8月5日(中电材协2019第13号)文下达的《2019

年度CEMIA首批团体标准制修订计划》(计划编号:CEMIA2019-1-001),杭州格林达电

子材料股份有限公司(以下简称杭州格林达)作为《半导体用正胶显影液》团体标准的牵头

单位,承担了本标准的起草和编制任务。参与标准起草的单位还有:无锡三开高纯化工有限

公司和沧州信联化工有限公司等

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