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高频精选：广工芯片设计考研真题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.以下哪种逻辑门可实现“全1出0，有0出1”功能？

A.与门

B.或门

C.与非门

D.或非门

2.集成电路制造中，光刻的作用是？

A.刻蚀晶体管

B.定义电路图案

C.掺杂杂质

D.形成金属连线

3.以下不属于数字电路基本逻辑单元的是？

A.触发器

B.译码器

C.加法器

D.运算放大器

4.芯片设计中，降低功耗的有效方法是？

A.提高工作频率

B.减小晶体管尺寸

C.增加电源电压

D.增加逻辑门级数

5.哪种编程语言常用于硬件描述？

A.C++

B.Java

C.VHDL

D.Python

6.以下关于时序逻辑电路说法正确的是？

A.无记忆功能

B.输出仅取决于当前输入

C.包含存储元件

D.不包含反馈回路

7.芯片设计流程中，布局布线阶段主要目的是？

A.确定电路功能

B.优化电路性能

C.规划芯片版图

D.验证电路正确性

8.半导体材料中，最常用的是？

A.硅

B.锗

C.碳

D.铜

9.逻辑函数化简的目的是？

A.增加逻辑门数量

B.提高电路复杂度

C.降低成本和功耗

D.增加电路延迟

10.以下哪种电路可用于数据存储？

A.编码器

B.寄存器

C.译码器

D.加法器

答案：1.C2.B3.D4.B5.C6.C7.C8.A9.C10.B

多项选择题（每题2分，共10题）

1.数字电路的优点包括？

A.抗干扰能力强

B.精度高

C.成本低

D.灵活性高

2.芯片设计中常用的EDA工具包括？

A.仿真工具

B.综合工具

C.版图设计工具

D.测试工具

3.以下属于组合逻辑电路的有？

A.编码器

B.译码器

C.数据选择器

D.计数器

4.提高芯片性能的方法有？

A.优化电路结构

B.采用先进工艺

C.增加缓存

D.降低工作频率

5.半导体器件的特性包括？

A.导电性

B.光电效应

C.热敏性

D.绝缘性

6.逻辑电路设计的步骤有？

A.逻辑抽象

B.逻辑表达式化简

C.选择逻辑器件

D.电路实现与测试

7.芯片设计中，可能影响功耗的因素有？

A.工作频率

B.电源电压

C.逻辑门类型

D.芯片面积

8.以下哪些是时序逻辑电路的特点？

A.有记忆功能

B.输出与过去输入有关

C.包含触发器

D.组合逻辑电路的一种

9.芯片制造工艺包含？

A.光刻

B.刻蚀

C.掺杂

D.封装

10.常用的数字逻辑电路有？

A.TTL电路

B.CMOS电路

C.ECL电路

D.模拟电路

答案：1.ABD2.ABCD3.ABC4.ABC5.ABC6.ABCD7.ABCD8.ABC9.ABC10.ABC

判断题（每题2分，共10题）

1.数字电路中，高电平一定代表逻辑1。（）

2.集成电路规模越大，性能越好。（）

3.时序逻辑电路的输出仅取决于当前输入。（）

4.芯片设计时，速度和功耗是相互矛盾的。（）

5.半导体材料都是导电性能良好的材料。（）

6.逻辑函数化简只能用代数法。（）

7.加法器只能实现两个数相加。（）

8.芯片制造中，光刻分辨率越高越好。（）

9.寄存器可存储多位二进制数据。（）

10.数字电路比模拟电路更容易集成。（）

答案：1.×2.×3.×4.√5.×6.×7.×8.×9.√10.√

简答题（总4题，每题5分）

1.简述数字电路中与非门的功能。

与非门实现“全1出0，有0出1”功能，即输入全为1时输出为0，只要有一个输入为0，输出就为1。

2.说明芯片设计中布局布线的主要工作。

根据电路功能和性能要求，在芯片版图上规划各个元件的位置并进行连线，确保信号传输顺畅，优化芯片面积和电气性能。

3.简述半导体材料硅成为主流的原因。

硅资源丰富，成本低；易于提纯和加工；具有良好的半导体特性，能满足芯片制造对电学性能的要求。

4.说出逻辑函数化简的意义。

降低电路复杂度，减少逻辑门数量，从而降低成本、功耗，提高电路速度和可靠性。

讨论题（总4题，每题5分）

1.讨论如何平衡芯片设计中的速度和功耗。

可优化电路结构，采用低功耗逻辑门；合理调整工作频率和电源电压；改进工艺，减小晶体管尺寸等，在满足速度要求下降低功耗。

2.谈谈数字电路在现代科技中的重要性。

数字电路是现代科技基础，广泛用于计算机、通信、控制等